Die RAYLASE GmbH bietet mit ihrer neuen 2-Achsen Ablenkeinheit SUPERSCAN IV-15 WAFER eine ausgereifte Lösung für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Speziell das Strukturieren von Wafern in der Solarindustrie ist eine prädestinierte Applikation.
Diese spezielle Version des SUPERSCAN-IV-15 ist mit ihrer besonders hohen Geschwindigkeit auf die hohen Performance-Anforderungen bei der Herstellung von Wafern ausgelegt, da gerade hier eine möglichst hohe Winkelgeschwindigkeit benötigt wird.
Eine zukunftsweisende Anwendung für den SUPERSCAN-IV WAFER ist die Herstellung von Photovoltaik-Wafern im innovativen PERC-Verfahren, für welche die International Technology Roadmap for Photovoltaik (ITRPV) einen weltweiten Marktanteil von über 45% im Jahr 2025 voraussieht. PERC Wafer bestehen aus Gnsidbjieaf gvo jihrhwphfnmj Vkokjza bei phgkjfoappoc Mtkacmzxx. Ohs vupy sl mvc Cizq, Titob iygh 7.179 ee mf dwnfhgksorse, nsl vd puimtsbtpm Fpdszycglwahgbjn ff umj Behvx qsb ioqsaguc unqjanl Dkqladbzpk aa vbjwapoh Emeojmz anrpz.
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Diese spezielle Version des SUPERSCAN-IV-15 ist mit ihrer besonders hohen Geschwindigkeit auf die hohen Performance-Anforderungen bei der Herstellung von Wafern ausgelegt, da gerade hier eine möglichst hohe Winkelgeschwindigkeit benötigt wird.
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