Die RoodMicrotec GmbH hat mit dem Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS und der EBV Elektronik GmbH ein Memorandum of Understanding unterzeichnet, in dem sie die Zusammenarbeit bei der Produktion und Vermarktung von Fraunhofer ready‐to‐use‐Chip‐IP bekannt gibt.
EBVchips wird mit seiner Marketing‐ und Vertriebsplattform zur Zusammenarbeit beitragen. RoodMicrotec übernimmt die komplette Logistik, Qualitätssicherung, technische Umsetzung und Projektmanagement von der ersten Idee bis zur Lieferung von Serienteilen.
Die Zusammenarbeit umfasst neue ASSP‐Bauelemente (anwendungsspezifisches Standardprodukt) für Industrie‐, Logistik‐ und Hausgeräteprodukte. Das erste von zwei Produkten ist das RFicient®. Diese IC‐Lösung ermöglicht es den Kunden, den Stromverbrauch von z.B. IoT‐Anwendungen zu optimieren und yiy Gdrinthaeob pym Lifzitaa tlbcnobmv de jhoofvq.
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