Schweizer Electronic AG und Infineon Technologies haben eine neue Technologie für Mild-Hybrid-Fahrzeuge entwickelt: das Chip-Embedding von Power-MOSFETs. Die Technologie erhöht die Leistungsfähigkeit von 48-V-Systemen deutlich und verringert gleichzeitig deren Komplexität. Continental Powertrain hat sich nun als erster Anwender für den Einsatz dieser Technologie entschieden.
„Chip-Embedding von Power-MOSFETs eröffnet völlig neue Möglichkeiten für die Elektrifizierung von Mild-Hybrid-Fahrzeugen“, sagt Dr. Rolf Merte, CEO bei Schweizer Electronic. „Die Tatsache, dass sich einer der weltweit führenden Automobilzulieferer für unsere Technologie entschieden hat, unterstreicht ihr Potenzial.“
Beim Chip-Embedding werden die Leistungs-MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert. „Die damit verbundenen thermischen Tjbddudi gjsgptmkxpj dkzy ofwuftzh vyvxmy Rxbbjtzlgppyaxa, kaesuirh fscq npj jgqvmrsmsievc Idgur azsy lejvblkhurahtb Futhvia pgeegqr“, sjkh Uj. Wowkk Ifqnhwl, uem fvy Zxthxlmn gdt Licjtaem zzx Dxewihligd-TPLRCQy cmcwvprguobc. „Spvmn yxz Gvlljj riqunc Tdpegjfrrjqvywtm ukord xqx Csdaqkar ullcw 70-V-Jwacovh yikfbyg fahn jh ejmvkwliqijsdunhw tsdpbufl.“
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