SÜSS MicroTec, Hersteller innovativer Lösungen für die Märkte 3DIntegration(3DI), MEMS, Advanced Packaging und Nanotechnologie, bringt die dritte Generation des MA/BA8 heraus. Der neue manuelle Mask und Bond Aligner bietet eine sehr hohe Prozessflexibilität bei der Justage im Submikron-Bereich und verfügt über eine speziell für die Belichtung dicker Resist-Schichten entwickelte Belichtungsoptik. Darüber hinaus kann er schnell und einfach für die Anforderungen neuer Technologien wie UV-Nanoimprinting, Mikrolinsenlithografie, UV-Bonden und erweiterte Bond-Justage umgerüstet werden. Der neue MA/BA8 Gen3 von SÜSS MicroTec verbindet einzigartige Auflösung und Lichtgleichmäßigkeit mit hoher Justagepräzision bis hin zu 0,25 m und erreicht so die höchste derzeit verfügbare Genauigkeit.
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