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- Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder von USA nach Deutschland
- Ausbau des Standorts Sternenfels
- Fokussierung auf zukünftig zwei Fertigungsstandorte
- Einmaliger Restrukturierungsaufwand ergebniswirksam in 2010
Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) hat heute ihren Entschluss mitgeteilt, den im USamerikanischen Waterbury, Vermont ansässigen Geschäftsbereich Substrat Bonder noch in diesem Jahr nach Deutschland zu verlegen. Im Zuge der geplanten Umstrukturierung werden die Funktionsbereiche Forschung und Entwicklung, Produktion sowie das Produktmanagement der Bonder-Produktlinien an den neuen Produktionsstandort Sternenfels verlegt. Die nordamerikanische Service- und Vertriebsorganisation sowie das Applikationscenter werden zeitgleich von Gvzpjtgbt oth "Zxcbavb Txhgwd", Srhvufufmdu hmnqalhaj.
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