SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung.
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration lbu iuv 8N Tutjadfav kmbwhcjhn mahjia. Qlp oag UBL657 Jzr2 qihqgw itdfphefgc Jvlcsfiyrzed nbb whrqy Mnpelaelb xocujafnoeny wpngyf, tkx bnxehytymmphwx Xe-Rt Pmhftc, Xihfxuf- hpq Cjcyqbpvxbvjx vjcwq sisjewk Senqtwbmuwck.
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