SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBS300 die neueste Generation temporärer Bonder für die Massenfertigung in den Markt eingeführt. Dieser Bond Cluster wurde für das temporäre Bonden von 200 mm und 300 mm Wafern in der 3D-Integration entwickelt. Die XBS300 eignet sich auch für weitere Prozesse, die das Handling gedünnter Wafer erfordern. Mit seiner aufwendigen Prozesskontrolle bietet der neue Bond Cluster den Kunden hohen Durchsatz bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten. Die XBS300 erfüllt damit die hohen Anforderungen an das temporäre Bonden von Wafern, einem der kritischsten Prozessschritte der 3D Integration, ld bfy Vdiclahqcwdchbmed.
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