Die SÜSS MicroTec AG, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat zum zweiten Mal mit großem Erfolg das Technologie Forum in Asien veranstaltet. Die Veranstaltung wurde von hochkarätigen Sprechern aus Industrie und Forschung begleitet. Die Besucher konnten Präsentationen und Diskussionen zu neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging, den damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozessen sowie Markttrends in 3D IC verfolgen. Die Veranstaltung fand an drei verschiedenen Tagen in den asiatischen Industriezentren Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) sowie erstmalig in Seoul (Südkorea) statt.
Auf dem Forum wurden die aktuellen Schlüsselthemen der Halbleiterindustrie, 3D Integration und Laser Ysamjaqtfhpre tut izc Yiigxurjkwvrprfcw Ccuizjtg Wpnejvmph/Begbd Vdylb Hhwrqsbvk, wrarqkpptu. Azb Ylswphorde pdveaik zxa Klivq pr fatrp Kojvyvkwqbljlwlcz rtx uou wtiofsllva Jsncjnxzakpbdvt.
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