Toshiba Memory Europe GmbH bietet ab sofort Muster seiner UFS-Bausteine (Universal Flash Storage)[1] auf Basis des 64-Layer BiCS FLASH™ 3D-Flash-Speichers[2] von Toshiba Memory Corporation an. Die neuen Speicher eignen sich für Anwendungen, die eine schnelle Lese-/Schreibleistung und einen geringen Stromverbrauch erfordern, darunter Mobilgeräte wie Smartphones und Tablets sowie AR-/ VR-Systeme (Augmented/Virtual Reality).
Die neue Serie wird in vier Kapazitäten erhältlich sein: 32, 64, 128 und 256GB[3]. Alle Bausteine verfügen über Flash-Speicher und einen Controller in einem 11,5 mm x 13 mm Gehäuse entsprechend dem JEDEC-Standard. Der Controller führt eine Fehlerkorrektur, Wear-Leveling, eine Übersetzung logischer auf physikalische Adressen und eine Bad-Block-Verwaltung mqswm, tcz byau hvc Yygldzpvaedxuveou xtshncgyzci.
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