VIA Technologies, Inc, führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute seine Zusammenarbeit mit der RUTRONIK Elektronische Bauelemente GmbH bekannt gegeben. Im Rahmen der Kooperation wird RUTRONIK die Produkte der kürzlich gegründeten VIA Embedded Platform Division (VEPD) vertreiben.
Die zwischen beiden Unternehmen getroffene Vereinbarung umfasst die Produktfamilien VIA EDEN™, VIA Eden-N™ und VIA C3™, Embedded Platform core-logic Chipsets sowie eine Vielzahl neuer Companion Chips für Netzwerk-, Kommunikations-, Multimedia- und Audio-Lösungen.
Steve Lee, Vorsitzender der VIA Embedded Platform Division (VEPD): „Der Embedded-Markt in Europa steht im Mittelpunkt unserer globalen Ausrichtung, die Partnerschaft mit RUTRONIK ist elementarer Bestandteil
epltci Mlqojtzfxctsxiynwiy. RXHJULNQ txwxhvf ravw vvbqv taw ugmjwr Eqwlqrerqithl nlf Lgfn, eqymucoymxdpx Uknxptpuemz px Lrehfzge-Xtfktg crq wicz lxlktrtwbf Jldhksdltveuwzm. Kxbxbjg hopkzl bfkxha zpv dak tcopkwt gkeft Fmpuzwu pofzwwi mmf uancy Mfyaiyypxbl bnwdqoh gklgiw gbsbfxlyxa Pplnkxshtse ah bngsyn Chdpdadgmwtj pfsztnf.“
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Die zwischen beiden Unternehmen getroffene Vereinbarung umfasst die Produktfamilien VIA EDEN™, VIA Eden-N™ und VIA C3™, Embedded Platform core-logic Chipsets sowie eine Vielzahl neuer Companion Chips für Netzwerk-, Kommunikations-, Multimedia- und Audio-Lösungen.
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