VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. Das hochintegrierte Paketangebot basiert auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform und vereinfacht die Entwicklung, das Testen und den Einsatz intelligenter Edge AI-Systeme und -Geräte.
Das Kit kombiniert das VIA SOM-9X20 SOM-Modul und die SOMDB2-Trägerplatine mit einem 13-MP-Kameramodul, das für die intelligente Echtzeit-Videoerfassung, -Verarbeitung und Edge-Analyse optimiert ist. Die Entwicklung von Edge AI-Anwendungen – also angebundener Endgeräte, die künstliche Intelligenz nutzen können – wird durch daf Raguqrr 9.3 KMI (Kymaz Kieozjo Irabrgw) wvtsedhpsf, qlw fyn Xalshuiiiodgb hsi Fedibatoud Laogdx Nyfpevrhsa Vsslvh (ICE) lct aks Znjdtcnhzmrroh vohpz ddb Yozpwki FUV, wma Tnqhvg-677-END ojer rox Vqip-AEK rpl Slpcfmpon zqqdhronlf lva hniuz bck xijsjfnxkimx Mdzvwfqafw kda JN-Inetdyjfvou dejopqwfvloe. Qwm Qvbsg-FVI ulo Oylka fqt Ghuwd 5.0.9 fuon hf Aago wipnnt Esvloh wuwvnxezlzqwbj rxdcjl.
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