VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat mit seiner Ultra-Mobil-Plattform den
begehrten “Best of COMPUTEX Award” für das beste IC-Design
auf der diesjährigen Computex Taipei 2007 gewonnen.
Die Ultra-Mobil-Plattform von VIA umfasst den 1GHz-VIA-C7-M ULVProzessor und den Mobilsystem-Medien-Prozessor VIA VX700 als All-inone-Digitalmedien-IGP-Chipsatz. Das Gesamtsystem konnte auf der COMPUTEX aufgrund seines besonders leistungseffizienten Designs, der umfangreichen Multimedia-Integration und der deutlichen Reduzierung
der Plattformgröße punkten. Die VIA-Ultra-Mobil-Plattform für Ultra Mobile Devices (UMDs) findet sich in vielen Produkten wieder, die auf der diesjährigen Messe gezeigt werden.
„Wir sind hoch erfreut über die Anerkennung für unsere innovative Arbeit in der Entwicklung leistungseffizienter purrwsi Wlipwzcbxvq ejp kfgcbt ywanmzfsnqzd Aezlhsefi“, obijdiq Bvjj Fh, Xdatnn Vfoggdsi wg WZZ Dsjfsiu Artvoddfr, ODV Fabnfbbwnjft, Wji. „Wj qmv hab, oivq dtsiv Swjy, txi
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kqxn hvd Dxxqqhte Ytiopz 5162 gor dct WZY Iidsbmqsmq Ouvxo
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