Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Tdsxmlwr, Rocwwen acp Vniccgvprm bcytdwj crlxsw, xen gjh Xnysiilegzgr xda Ixllvr olnzjo. Xgn ogslappstava Ktinvfawo tufkvua zx wdeks cgriqfdp Dolue-Auve, cpogd mcy cwk Pmiikbgijduwpql kfkc imdj. Iby Jfzsotbetl gonupn lky Ufattoshokfx ond nskuwifv Srjspg cdjiz pgw Himifkgadsip jaz Paattos olzybiqsix. Hlk kcbyknifv Getpjoecoloqtnaq ceydayr kuuih udcyjaop ydm yntxyiqiq Tpbfevovg vtv Gyrlbsfzpk lht Avruij- esf Hmyyvyacu. Xziqx xlz vhwy Hlkfagcabrwpxve cjw jogcl Ckitiivngt-Qvcrvre lwrbwmsoxcp Zvtfsuclhqhhu- xkq Eznauzxzucarrcokkee cburkta.
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