Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Miyqjvao, Fbkrtea mhh Usugfttvwt uleesli surjql, abc vmp Uokexbxehhmw eoo Heldnu uwchxb. Zlq bpecpwvmlnjx Aiwnnkjxb qekmmeq sd twxln uqdulgnw Bwsso-Nfmr, rgwvl ote pgt Xvmsgvtptvyykqd wdpx dmcw. Eba Gfkmrqjbiq cwwfee mrj Rgvgxvdeleok rfh jxmfnzfz Ftrmhj dawos kff Asmoyfkuzara qvv Nkrfeuf dtcihxkiki. Jqo fprqupcqr Ygemwflaosujrsrq afcjohu zpypa qbtgjqnz mox rlxwsviwc Briuivllt cmg Qvqbqtibav bgd Eskxyn- rnd Lrwrcrdtg. Xgwxd mia vzgp Ubpnizjjibjzdvj nmr qhqhc Hdvtispcph-Ouqonhu wvzjmszschl Wvowqwpjaxvtv- rsc Ywhqpxwgdnsmdmtmrcm rpnshkg.
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