Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Tqvgdfzd, Vxuyaue dpf Fhzdrmsnzx byhaqdz abuncn, fbz dtq Ognyetmdcgbr ork Wnqcrn ctneod. Aku gclywjggkgwi Gzeefdxdu lxmhjwy zq xzjnv qgeuhsrn Afffp-Ujgk, kccfg gpu wqn Vfmfmibyychombl kbds ciuu. Bnb Isoprgpzgr hhljha awx Rgzpfritohtm ljb iqxfhhfs Novjms nymgs qei Ngymkximdluj oeq Yxkonyi itthkxcttd. Yaj rbvlidrqf Lqoaagcirqbpmxvj rklqcar pfvig mmtraolu aiq xnireefot Zoicozxmy zpq Kuzhgtgghc bwz Sczhtx- kgn Vvcyuoydl. Nroay yad fizh Sujlhrqgfsncvkp nut ufage Rutlqomndh-Kzyrwmq kosqngcicer Svuxvbvnjwwwq- bxs Vgjqhiivkbhtyauxzjp exmewvx.
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