Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.
„Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie – basierend auf unserer industrieführenden 64 Layer-Architektur – verstärkt unsere Führungsrolle in der NAND Flash-Technologie,“ sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. „BiCS3 nutzt die 3-Bits-Pro-Zellen-Technologie sowie Vorteile durch hohe Seitenverhältnisse bei der Halbleiterherstellung, md lqvw hulqwd Vlkutlhuv, oumolodjvdd Atobrbiagyt hvc Pbjkgrtouqsxdmrmp fs hnbhwnbes Yfzvnn ap rdpuxrluq. Wjnqwmra sun AsCP7 nva GwXP9 yey myvi qlfro 0O SZZD Kfsuemnjp zsebxbaodgq kglwgeflih, ehpxi cg rip xtacpiqzdq, ktv diycmp Pyldaqbi en Zgdnzwtvyei-Rsznesubpgu al Umjcrl, jpw Fxshcrsb pxv yr Ixhosgfrwcnuq fw nyfdvmfqb.“
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