Die Miniaturisierung bei Spulenbauelementen schreitet voran. Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren "Embedded Faltflex" entwickelt, das es zulässt, durch Falten flexibler Folienstrukturen Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einzubetten. Eine erste Applikation liegt vor: ein eC/DC-Modul für die Stromauskopplung im Umfeld des AS-Interface.
Sensorapplikationen fordern Hersteller zunehmend heraus. Denn die hier im leiterplattentypischen Multilayer-Aufbau eingebetteten Planarspulen benötigen teilweise hohe Lagenzahl. Aus wirtschaftlichen Gründen war jedoch die Anzahl der Lagen bei Planarspulen bisher auf 12 bis 16 begrenzt. Mit dem neuartigen "Embedded Faltflex-Verfahren" hat der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik jedoch eine Lösung gefunden, die dieses Rdgen nistpa lli Zhiutiqdmtfaxukkahh emqvetxttlr huizk.
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