Die neuen Open-Top-QFN-Sockelserien haben ein hochpräzises 0,5 mm Feinpitch-Kontaktsystem bei gleichzeitig kompakter und modularer Sockelbauform. Dies vereinfacht den automatischen Lade/Entladevorgang Ihres Burn-In-Boards und hilft zudem Kosten und Umrüstzeiten einzusparen. Die Standard-Sockelgrößen wurden als modulare und höchst zuverlässige Lösung für all Ihre Anforderungen im Test & Burn-In entwickelt. Die neue QFN-Serie läßt sich in einfacher Weise auf unterschiedlichsten Burn-In-Board Loader-Systemen integrieren.
Durch das modulare Design sowie die IC-spezifischen Positionierhilfen können verschiedene IC-Typen auf nur einer Sockelstandardgröße adaptiert werden.
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