Von den Anfängen bis heute: ASUS, der Spitzenreiter auf Bestenlisten
Mit zwei legendären Mainboards begann die Overclocking Ära von ASUS. Verglichen mit den heutigen IT-Maßstäben erscheinen die zwei ASUS Boards P2B und P3BF recht simpel. Doch im Jahr 1998 bzw. 1999 waren die beiden Mainboards Spitzenreiter der Bestenlisten. Die ASUS P2B und P2B-F Boards überzeugten vor allem durch die besonders stabile Performance und eine gute Ausstattung. Das ASUS P3B-F kam ein Jahr später auf den Markt und kombinierte die legendäre Stabilität seiner Vorgänger P2B und P2B-F mit allen Funktionen, die das Overclocker Herz begehrte. Das Mainboard verfügte über DIP-Switch und war zudem JumpFree, das heißt, alle CPU-Einstellungen waren komplett im BIOS konfigurierbar. Selbst Extrem-Overclocker kamen so auf ihre Kosten. Genau wie vor 10 Jahren setzt ASUS auch 2009 die Trends für die Overclocker Szene.
Mit dem aktuellen Rampage II Extreme hat ASUS ein leistungsstarkes Mainboard im Portfolio, das über aktuellste Innovationen und Komponenten verfügt. Darunter beispielsweise ein neuer Intel Chipsatz sowie SLI/ CrossFireX(TM) on Demand und die ASUS eigene Republic Of Gamers (R.O.G.) Extreme Engine, die die Leistung des Mainboards, bei gleichzeitig stabilem Betrieb, bis ans Limit treibt. Zusätzlich geben TweakIt und Probelt dem Anwender die Kontrolle über die Overclocking Optionen, ohne das BIOS Setup benutzen zu müssen.
Zudem bietet ASUS allen Freunden des eLifestyles aktuell das innovative Maximus II GENE Mainboard, welches auf dem Intel® P45 Express Chipsatz basiert. Mit Features wie MemOK! für bequeme Speicher Aufrüstung und CPU Level Up für einfache Leistungssteigerung ist das Maximus II GENE die perfekte Kombination aus Übertaktbarkeit und Stabilität im kleinen Micro-ATX Formfaktor. Die CPU Level-Up Funktion ermöglicht das problemlose Aufrüsten der CPU-Leistung ohne zusätzliche Kosten oder Vorwissen zum Thema Übertaktung. Der Benutzer muss lediglich die gewünschte Prozessorgeschwindigkeit auswählen - und das Mainboard erledigt den Rest.
Auf der Gamescom in Köln zeigt ASUS auch zum ersten Mal das Maximus III Formula, ein brandneues R.O.G. Mainboard, das speziell auf die Anforderungen passionierter Spieler ausgerichtet ist und neue Maßstäbe im Gaming Bereich setzt. Ebenso wie seine Vorgänger vor zehn Jahren, begeistert auch das neue Mainboard durch eine State-of-the-Art-Ausstattung. Mit R.O.G. Connect kann das System via Notebook oder Netbook übertaktet werden, das Ganze funktioniert in etwa wie eine Fernbedienung. Dafür muss nur die R.O.G. Connect Software auf dem Notebook oder Eee PC installiert werden und mittels des mitgelieferten USB Kabels mit dem speziellen R.O.G. Connect USB Anschluss des Mainboards verbunden werden
Die eSport Community wächst
Doch nicht nur das produktseitige Engagement von ASUS ist führend in der Branche. Ebenfalls engagiert sich ASUS seit 2008 als Hauptsponsor der ESL (Electronic Sports League) für die größte europäische Online-Liga sowie für die Königsdisziplin im eSport, die deutsche ESL Pro Series. Erklärtes Ziel von ASUS ist, die Spieler nicht nur mit innovativen Republic Of Gamers (R.O.G.) Spitzenprodukten zu unterstützen, sondern die Gaming Kultur und die eSport Community mit Kreativität, Teamgeist und Einsatzbereitschaft zu bereichern. Dadurch möchte ASUS seine Leidenschaft für diese spannende Sportart mit einem breiten Publikum teilen.
ASUS gestaltet den eSport: Die Zukunft heute erleben
"Seit nunmehr 20 Jahren gelingt es ASUS häufig, dem Markt einen Schritt voraus zu sein. Als weltweite Nummer 1 der Mainboard Hersteller stattet ASUS heute bereits jeden dritten Computer mit ASUS Motherboards aus", erklärt Holger Schmidt, Marketing Director der ASUS Computer GmbH. "Zahlreiche Innovationen, die aus dem Hause ASUS kamen, sind seit Gründung zum industriellen Standard geworden. Darunter das Xtreme Phase Power-Design, die PCB Stack Cool 3+ Technologie sowie das EMI Shild, um elektromagnetische Störungen zu reduzieren und eine sichere Signalübertragung zu gewährleisten. Unser Ansporn ist es, auch zukünftig unserem Image als Innovationsführer gerecht zu werden und Produkte auf den Markt zu bringen, die durch ihre Leistungsfähigkeit, Coolness, Sicherheit und Qualität überzeugen."
Stand: 19. August 2009 - Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten