LTCC-Keramikfolien enthalten bis zu 30% SiO2 und sind daher mit Glas eng verwandt. Doch lassen sich Technologien aus den Fertigungsprozessen für Multilagen-Keramiken auch bei modernen Glassubstraten einsetzen? Gelingt es durch Integration und Miniaturisierung gar, Leiterplattenbereiche teilweise oder ganz zu ersetzen? Wie lassen sich optische und fluidische Funktionen mit integrieren?
Diese und weitere Fragen beantwortet unser Forum. Die Referenten und Ihre Themen:
Dr. Henning Schröder, Fraunhofer IZM Berlin
System in a Package (SiP) auf der Basis von Dünnglas-Substraten: Möglichkeiten elektrischer, optischer und fluidischer Funktionalisierung
Dr. Thomas Zetterer, Schott Electronic Packaging, Landshut
Multilagen-Keramiken für hermetische Hybrid-Gehäuse - Möglichkeiten der Integration und Miniaturisierung
Günther Irlbcher, Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH, Schönsee
IMPAtouch - die Glasplatine. Wie sich Elektronik-Kompoonenten direkt auf Glassubstrate bestücken lassen.