Für die zunehmend populäre 3DIC-Fertigungstechnik hat Fries Research & Technology (FRT) eine universelle Messlösung entwickelt, welche die typischen Messaufgaben während des 3DIC-Produktionsprozesses mit einem Gerät erfüllt. Das MicroProf TTV Multisensor-Messgerät eignet sich für Entwickler und Produzenten von Elektronik- und MEMS-Chips, die bereits auf die innovative 3DIC Fertigungstechnik in ihrem Produktionsprozess setzen oder diesen in Zukunft einführen möchten.
Mit dem MicroProf können sowohl Rohwafer als auch strukturierte oder mehrschichtige Wafer hinsichtlich der Dickenvariation (TTV), Ebenheit, Bump-Koplanarität und Oberflächentopographie hochauflösend und nach SEMI-Standards charakterisiert werden. Für TSV-Messungen (Through Silicon Vias) kommt eine neue Technologie zum Einsatz, mit der besonders kleine TSV bei sehr hohem Aspektverhältnis (< 5 µm Durchmesser, bis zu 180 µm Tiefe) quantitativ evaluiert werden können.
Universelle Metrologie-Lösung für 3DIC-Fertigungstechnik
Während der verschiedenen Herstellungsschritte eines 3DIC ist normalerweise diverse Messtechnik erforderlich. Mit der universellen Lösung von FRT können Messaufgaben in einem Gerät zusammengefasst werden. Schon beim Ausgangssubstrat, dem Rohwafer müssen Qualitätsparameter überwacht werden. Dazu zählt z.B. der sogenannte TTV-Wert (Total Thickness Variation). Er beschreibt die Dickenvariation der Wafer, die auf wenige Mikrometer geschliffenen werden. Auch die Wafer-Ebenheit sowie die Durchbiegung (Bow) und der Warp-Parameter sind entscheidend für die Prozessqualität und müssen charakterisiert werden.
Weitere Messaufgaben liegen in der Dickenbestimmung transparenter Schichten, sowie der Messung von Through Silicon Vias (TSV) und Trenches. Alle Messungen werden mit dem FRT-System wahlweise manuell oder vollautomatisch durchgeführt. Zudem steht eine vollintegrierte Lösung mit robotergestütztem Waferhandling, Rezepterstellung, automatischer Auswertung, Mini-Environment inklusive EFEM und einer SEMI-konformen SECS/GEM-Schnittstelle für die Anbindung an den Fab-Host bereit.
Die FRT-Multisensor-Messtechnik ist optimal auf die typischen Messaufgaben in der 3DIC-Fertigung vorbereitet und dank ihrer Modularität bestens für zukünftige Erweiterungen gerüstet. Eingesetzt werden MicroProf-Messgeräte bei führenden Mikroelektronik- und MEMS-Herstellern sowie nationalen und internationalen Forschungsinstituten.
Zur Erreichung weiterer Effizienzsteigerungen wird immer häufiger auf die neue 3DIC-Fertigungstechnik zurückgegriffen, bei der mehrere Chips gestapelt und vertikal verschaltet werden. Getreu dem Motto „More Moore“ können so z.B. größere Solid-State-Disks, kompaktere CMOS-Bildsensoren sowie leistungsfähigere und energieeffizientere Logikbausteine hergestellt werden.
Über Fries Research & Technology
Die Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet 3D-Oberflächenmesstechnik für die Forschung und Produktion. Mit Mikro- und Nanometerauflösung liefern die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme berührungslos und zerstörungsfrei sowie wahlweise vollautomatisch, Informationen über die Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Dickenvariation, Schichtdicke und viele andere Parameter. Mehr als 300 Anlagen sind weltweit bei Unternehmen aus den Branchen Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Solar/Photovoltaik und weiteren im Einsatz. Das Unternehmen unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz sowie ein Vertriebs- und Servicenetz in den USA, Asien und Europa.
Mit dem MicroProf können sowohl Rohwafer als auch strukturierte oder mehrschichtige Wafer hinsichtlich der Dickenvariation (TTV), Ebenheit, Bump-Koplanarität und Oberflächentopographie hochauflösend und nach SEMI-Standards charakterisiert werden. Für TSV-Messungen (Through Silicon Vias) kommt eine neue Technologie zum Einsatz, mit der besonders kleine TSV bei sehr hohem Aspektverhältnis (< 5 µm Durchmesser, bis zu 180 µm Tiefe) quantitativ evaluiert werden können.
Universelle Metrologie-Lösung für 3DIC-Fertigungstechnik
Während der verschiedenen Herstellungsschritte eines 3DIC ist normalerweise diverse Messtechnik erforderlich. Mit der universellen Lösung von FRT können Messaufgaben in einem Gerät zusammengefasst werden. Schon beim Ausgangssubstrat, dem Rohwafer müssen Qualitätsparameter überwacht werden. Dazu zählt z.B. der sogenannte TTV-Wert (Total Thickness Variation). Er beschreibt die Dickenvariation der Wafer, die auf wenige Mikrometer geschliffenen werden. Auch die Wafer-Ebenheit sowie die Durchbiegung (Bow) und der Warp-Parameter sind entscheidend für die Prozessqualität und müssen charakterisiert werden.
Weitere Messaufgaben liegen in der Dickenbestimmung transparenter Schichten, sowie der Messung von Through Silicon Vias (TSV) und Trenches. Alle Messungen werden mit dem FRT-System wahlweise manuell oder vollautomatisch durchgeführt. Zudem steht eine vollintegrierte Lösung mit robotergestütztem Waferhandling, Rezepterstellung, automatischer Auswertung, Mini-Environment inklusive EFEM und einer SEMI-konformen SECS/GEM-Schnittstelle für die Anbindung an den Fab-Host bereit.
Die FRT-Multisensor-Messtechnik ist optimal auf die typischen Messaufgaben in der 3DIC-Fertigung vorbereitet und dank ihrer Modularität bestens für zukünftige Erweiterungen gerüstet. Eingesetzt werden MicroProf-Messgeräte bei führenden Mikroelektronik- und MEMS-Herstellern sowie nationalen und internationalen Forschungsinstituten.
Zur Erreichung weiterer Effizienzsteigerungen wird immer häufiger auf die neue 3DIC-Fertigungstechnik zurückgegriffen, bei der mehrere Chips gestapelt und vertikal verschaltet werden. Getreu dem Motto „More Moore“ können so z.B. größere Solid-State-Disks, kompaktere CMOS-Bildsensoren sowie leistungsfähigere und energieeffizientere Logikbausteine hergestellt werden.
Über Fries Research & Technology
Die Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet 3D-Oberflächenmesstechnik für die Forschung und Produktion. Mit Mikro- und Nanometerauflösung liefern die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme berührungslos und zerstörungsfrei sowie wahlweise vollautomatisch, Informationen über die Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Dickenvariation, Schichtdicke und viele andere Parameter. Mehr als 300 Anlagen sind weltweit bei Unternehmen aus den Branchen Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Solar/Photovoltaik und weiteren im Einsatz. Das Unternehmen unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz sowie ein Vertriebs- und Servicenetz in den USA, Asien und Europa.
