Der neue AVIA 355-23-250 von Coherent, Inc. (Santa Clara, CA) (Nasdaq: COHR) bietet die höchste Repetitionsrate aller Q-switched Ultraviolett-Laser, und macht ihn somit zum idealen Werkzeug für die Hochgeschwindigkeits-Schaltkreisplatinen-Trennung. Dieser neue Laser liefert über 8 Watt bei 355 nm mit Repetitionsraten von 250 kHz und mehr. Die Kombination von hoher Durchschnittsleistung und hohen Pulsrepetitionsraten ermöglicht einen hohen Prozessdurchsatz bei minimalster Mikrorissbildung.
Die Flexibilität seines Outputs macht den AVIA-355-23-250 einzigartig im Markt, denn er ist der einzige Laser der aufgrund seiner Eigenschaften sowohl für das Schreiben als auch das Schneiden eingesetzt werden kann. Dank seines PulseEQ(TM) kann der Laser auch mit einer niedrigen Pulsenergie bei einer Pulsrepetitionsrate von 250 kHz laufen, was als ideal für das behutsame Schreiben durch die typischerweise 10 Mikron starke Epitaxal-Schaltkreisschicht gilt. Der Laser kann ebenfalls bei niedrigen Repetitionsraten mit Pulsenergien von 80 J betrieben werden, was ihn zum optimalen Werkzeug für das Schneiden des eigentlichen Wafers macht. Aufgrund vollautomatischer Optimierungsfunktionen wie PulseEQ(TM) , ThermEQ(TM) und PosiLock(TM) kann die Pulsrepetitionsrate und die Pulsenergie schnell variiert werden, ohne dabei die exzellente Strahlqualität (M2 < 1.3), die hohe Puls-zu-Puls-Energiestabilität (Rauschen < 5% rms bei 70 kHz), und die Strahllage zu verändern.
Der AVIA 355-23-250 ist das ideale Werkzeug für die Mikromaterialbearbeitung mit hohem Durchsatz, wie das Schreiben auf low- -Halbleitern, dem Schneiden von dünnen Memory-Chips, und dem Bohren in Leiterplatten. Andere Applikationen beinhalten die Mikromaterialbearbeitung von Solarzellen und die direkte Dünnschicht-Strukturierung.
Die Flexibilität seines Outputs macht den AVIA-355-23-250 einzigartig im Markt, denn er ist der einzige Laser der aufgrund seiner Eigenschaften sowohl für das Schreiben als auch das Schneiden eingesetzt werden kann. Dank seines PulseEQ(TM) kann der Laser auch mit einer niedrigen Pulsenergie bei einer Pulsrepetitionsrate von 250 kHz laufen, was als ideal für das behutsame Schreiben durch die typischerweise 10 Mikron starke Epitaxal-Schaltkreisschicht gilt. Der Laser kann ebenfalls bei niedrigen Repetitionsraten mit Pulsenergien von 80 J betrieben werden, was ihn zum optimalen Werkzeug für das Schneiden des eigentlichen Wafers macht. Aufgrund vollautomatischer Optimierungsfunktionen wie PulseEQ(TM) , ThermEQ(TM) und PosiLock(TM) kann die Pulsrepetitionsrate und die Pulsenergie schnell variiert werden, ohne dabei die exzellente Strahlqualität (M2 < 1.3), die hohe Puls-zu-Puls-Energiestabilität (Rauschen < 5% rms bei 70 kHz), und die Strahllage zu verändern.
Der AVIA 355-23-250 ist das ideale Werkzeug für die Mikromaterialbearbeitung mit hohem Durchsatz, wie das Schreiben auf low- -Halbleitern, dem Schneiden von dünnen Memory-Chips, und dem Bohren in Leiterplatten. Andere Applikationen beinhalten die Mikromaterialbearbeitung von Solarzellen und die direkte Dünnschicht-Strukturierung.
