Daytona Laser wurden speziell für Applikationen der Hochpräzisionsmaterialbearbeitung entwickelt, in denen es auf einen hohen Durchsatz ankommt und eine operative Flexibilität (z.B. wenn die Strahlparameter an unterschiedliche Materialien und Materialstärken angepasst werden müssen) wünschenswert ist. Typische Beispiele sind das Schneiden, Markieren und Bohren von Wafern (vor allem mit "low κ"- Materialien), die Beschriftung von Glas für Touchpanels und LCDs sowie die Strukturierung von dünnen Filmen in der Photovoltaik(Solar)-Industrie.
Erweiterte Anwendungsmöglichkeiten durch Pulshöchstleistungen mit neuem Kurzpuls-UV-Faserlaser
Daytona Laser wurden speziell für Applikationen der Hochpräzisionsmaterialbearbeitung entwickelt, in denen es auf einen hohen Durchsatz ankommt und eine operative Flexibilität (z.B. wenn die Strahlparameter an unterschiedliche Materialien und Materialstärken angepasst werden müssen) wünschenswert ist. Typische Beispiele sind das Schneiden, Markieren und Bohren von Wafern (vor allem mit "low κ"- Materialien), die Beschriftung von Glas für Touchpanels und LCDs sowie die Strukturierung von dünnen Filmen in der Photovoltaik(Solar)-Industrie.