Coherent, Inc. (Santa Clara, CA) (Nasdaq: COHR) erweitert seine Familie von industriellen Ultrafast-Lasern um eine neue Talisker HE-Serie, deren Hochenergie-Pulse das Bohren, Schneiden und Schreiben von dickeren Materialien ermöglicht, was alle anderen Ultrafast-Laser nicht leisten können. Talisker HE-Laser gibt es in den folgenden Varianten: 200 µJ Pulsenergie im nahen infraroten (1064 nm), 120 µJ pro Puls im grünen (532 nm) oder 40 µJ im ultravioletten (355 nm) Spektralbereich. Der Talisker HE eignet sich besonders für präzise Materialbearbeitungsprozesse mit hohem Durchsatz wie sie in der Automobil-, Biomedizin-, Elektronik-, Mobildisplay- und 3D-Halbleiterindustrie vorkommen.
Die Talisker Laser gehören einer ganzen Reihe von industriellen Pikosekunden-Produkten an, deren Prozessergebnisse erwiesenermaßen qualitativ hochwertiger sind als die konventioneller Pulslaser oder auch die der laserlosen Bearbeitungsmethoden. Die Pikosekunden-Laser erreichen diese verbesserte Qualität durch einen Prozess, der als "kalte" Ablation bekannt ist, da sie kaum ungewollte thermische Effekte zeigen. Das Ergebnis ist eine bessere Bearbeitungsqualität mit minimaler HAZ (heat affected zone) und ohne unerwünschte Schmelzreste.
Kalte Ablation tritt dann auf, wenn die Laserstrahlintensität die Ablationsschwelle übersteigt. Die Pulsenergie des neuen Talisker ist bedeutend höher als die anderer Laser der Talisker-Familie. Die wesentlich höhere Pulsenergie erstreckt sich über die gesamte optische Tiefe des fokussierten Strahls, so dass die "kalte" Ablation über die gesamte Dicke des Materials gewährleistet ist, und damit auch kein "thermischer Abfall" anfällt.
Hochenergiepulse werden in einer ganzen Reihe von Techniken im Materialbearbeitungsprozess eingesetzt: "Single Shot"-Pulse ersetzen das Bohren von Löchern im Schlagbohrverfahren, Bohrungen an sehr dicken Materialien erfolgen ohne konischen Zulauf, und sowohl das Gravieren als auch das Kernbohren profitieren von einer höheren Eindringtiefe und der damit verbundenen klareren Strukturierung.
Der Talisker HE zeichnet sich durch eine hervorragende Strahllagestabilität aus. Für Bohrungen an dickeren Materialien ist die Strahllagestabilität von entscheidender Bedeutung, denn die Pulse müssen mit absoluter Sicherheit den richtigen Punkt auf dem Material treffen. Die maximale Dicke des Materials wird letztlich durch eine Kombination der Laserpulsenergie und der Strahllagestabilität bestimmt.
Die Talisker Laser gehören einer ganzen Reihe von industriellen Pikosekunden-Produkten an, deren Prozessergebnisse erwiesenermaßen qualitativ hochwertiger sind als die konventioneller Pulslaser oder auch die der laserlosen Bearbeitungsmethoden. Die Pikosekunden-Laser erreichen diese verbesserte Qualität durch einen Prozess, der als "kalte" Ablation bekannt ist, da sie kaum ungewollte thermische Effekte zeigen. Das Ergebnis ist eine bessere Bearbeitungsqualität mit minimaler HAZ (heat affected zone) und ohne unerwünschte Schmelzreste.
Kalte Ablation tritt dann auf, wenn die Laserstrahlintensität die Ablationsschwelle übersteigt. Die Pulsenergie des neuen Talisker ist bedeutend höher als die anderer Laser der Talisker-Familie. Die wesentlich höhere Pulsenergie erstreckt sich über die gesamte optische Tiefe des fokussierten Strahls, so dass die "kalte" Ablation über die gesamte Dicke des Materials gewährleistet ist, und damit auch kein "thermischer Abfall" anfällt.
Hochenergiepulse werden in einer ganzen Reihe von Techniken im Materialbearbeitungsprozess eingesetzt: "Single Shot"-Pulse ersetzen das Bohren von Löchern im Schlagbohrverfahren, Bohrungen an sehr dicken Materialien erfolgen ohne konischen Zulauf, und sowohl das Gravieren als auch das Kernbohren profitieren von einer höheren Eindringtiefe und der damit verbundenen klareren Strukturierung.
Der Talisker HE zeichnet sich durch eine hervorragende Strahllagestabilität aus. Für Bohrungen an dickeren Materialien ist die Strahllagestabilität von entscheidender Bedeutung, denn die Pulse müssen mit absoluter Sicherheit den richtigen Punkt auf dem Material treffen. Die maximale Dicke des Materials wird letztlich durch eine Kombination der Laserpulsenergie und der Strahllagestabilität bestimmt.
