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Design of Systems on Silicon (DS2)

DS2 gewinnt internationalen CES 2007 Innovations-Preis für seine analogen Powerline-Chips

Der CES Innovations Design and Engineering Award belohnt die 200 Mbps-Lösungen des spanischen Unternehmens

(PresseBox) (Valencia, )
Der spanische Hersteller von Chips für Powerline Communications DS2 (Design of Systems on Silicon) erhält diesen Preis der jährlich stattfinden Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas für seinen Analog-Chip DSS7800. Dieser Chip ermöglicht die Entwicklung von kompakteren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Powerline Communications-Produkten mit 200 Mbps.

Dieser Chip wird in analogen Front-Ends von Powerline-Modems für Heimvernetzung verwendet und stellt somit eine ideale Ergänzung für die digitale Chip-Familie von DS2 dar, die in allen Heimnetzwerkgeräten verwendet wird: von ADSL- und Kabel-Modems über Videotelefone und Personal Video Recorder (PVR) bis zu Spielekonsolen, also buchstäblich zu allen Home Entertainment-Geräten.

“Diese Auszeichnung demonstriert den Bedarf an Hochgeschwindigkeits-Lösungen im Powerline Communications-Bereich. Wir sind stolz darauf, dass unsere Produkte für den Heimnetzwerk- und Consumer Electronics-Markt diesen angesehenen Preis erhalten“, sagt Jorge Blasco, President und CEO von DS2.

Der DSS7800 ist voll konform mit dem Standard der UPA (Universal Powerline
Association) für Hochgeschwindigkeits-Anwendungen für Powerline Communications. Dies bietet Herstellern, die von der UPA zertifiziert sind, einen großen Vorteil bei der Entwicklung ihrer Produkte.

Die Gewinner der CES-Auszeichnungen werden von einer Jury aus unabhängigen Konstrukteuren, Ingenieuren und Mitgliedern der Fachpresse in verschiedenen Kategorien im Consumer Electronics-Bereich ausgewählt.

Die CES 2007 findet vom 8. bis zum 11. Januar 2007 in Las Vegas statt. DS2 wird gemeinsam mit den anderen Gewinnern am Innovations Plus-Stand Nr. 68747 im Sands Convention Centre geehrt. Seine Lösungen präsentiert DS2 auf der CES am Stand Nr. 22050 in der South Hall.
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