Dymax präsentiert eine neue temporäre Abdeckmaske, die speziell zum Schutz von Leiterplatten und deren Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt wurde. SpeedMask 9-7001 schützt Steckverbinder und unbestückte Flächen zuverlässig vor lösemittelbasierten wie auch lichthärtenden Conformal Coating Materialien.
SpeedMask 9-7001 härtet bei Bestrahlung mit UV-Licht innerhalb weniger Sekunden aus. Im ausgehärteten Zustand hält die Abdeckmaske Löt- und Reflow-Temperaturen stand und kann leicht in einem Stück entfernt werden. Neben einer Zeiteinsparung im Produktionsprozess können zudem Probleme mit ionischen Verunreinigungen und Rückständen auf der Leiterplatte vermieden werden, die bei anderen Maskierungsmethoden zurückbleiben können. Die rückstandsfreie Oberfläche ist konform gemäß der IPC-TM-650 Prüfverfahren sowie der Richtlinien zur Kontaminationsfreiheit.
Diese halogen- und silikonfreie Abdeckmaske ist mit Gold- und Kupferkontaktstiften kompatibel und schützt Steckverbinder zuverlässig, ohne dass diese ausbleichen oder korrodieren. SpeedMask 9-7001 ist äußerst thixotrop und daher ideal geeignet zur manuellen oder automatisierten Aufbringung auf schwer zu maskierenden Platinen oder Bauteilen.
SpeedMask 9-7001 härtet bei Bestrahlung mit UV-Licht innerhalb weniger Sekunden aus. Im ausgehärteten Zustand hält die Abdeckmaske Löt- und Reflow-Temperaturen stand und kann leicht in einem Stück entfernt werden. Neben einer Zeiteinsparung im Produktionsprozess können zudem Probleme mit ionischen Verunreinigungen und Rückständen auf der Leiterplatte vermieden werden, die bei anderen Maskierungsmethoden zurückbleiben können. Die rückstandsfreie Oberfläche ist konform gemäß der IPC-TM-650 Prüfverfahren sowie der Richtlinien zur Kontaminationsfreiheit.
Diese halogen- und silikonfreie Abdeckmaske ist mit Gold- und Kupferkontaktstiften kompatibel und schützt Steckverbinder zuverlässig, ohne dass diese ausbleichen oder korrodieren. SpeedMask 9-7001 ist äußerst thixotrop und daher ideal geeignet zur manuellen oder automatisierten Aufbringung auf schwer zu maskierenden Platinen oder Bauteilen.
