Die WIP-Serie von Inpaq sind drahtgewickelte Leistungsinduktoren in kompakter Chip-Bauform. Die kleinste Bauform beträgt dabei 2,0 x 1,2 x 0,8 mm. Durch eine spezielle Metalllegierung ist ein maximaler Sättigungsstrom von bis zu 10,5 A möglich. Die Induktivitäten der WIP-Serie bestehen aus einer emaillierten Kupferdraht-Federspule, die in eine Metalllegierungspulverpaste eingegossen ist. Sie sind für Frequenzen bis 10 MHz geeignet. Das Kernmaterial mit einer sehr guten Permeabilität und einem geringen Kernverlust, kombiniert mit einer hocheffizienten Produktionsmethode, führt zu Spulen mit sehr guter Leistung und ausgezeichneter EMV. Der niedrige DCR beträgt nur bis zu 9 mΩ. Durch die Array-Fertigung und 600 Mpcs/M Output entsteht eine gute Kostenstruktur.
Anwendungen sind DC/DC-Wandler mit hoher Schaltfrequenz, tragbare Geräte, industrielle Anwendungen, Automobilelektronik beim Typ WPA und Konsumgüter. Die Induktoren sind von Qualcom für Snapdragon referenziert.
Anwendungen sind DC/DC-Wandler mit hoher Schaltfrequenz, tragbare Geräte, industrielle Anwendungen, Automobilelektronik beim Typ WPA und Konsumgüter. Die Induktoren sind von Qualcom für Snapdragon referenziert.
