Das japanische Obergericht für intellektuelles Eigentum hat am 09.09.2008 folgendes Urteil (Aktenzeichen 10307, 2007 Widerrufklage) verkündet:
Die Patentansprüche 1 und 4 des Patentes Nr. 3152945 der japanischen Firma Nihon Superior, welches bisher das Zinn-Kupfer-Nickel Bleifrei-Lot "Sn100C" abgesichert hat, wurden mit obigem Urteil für nichtig erklärt.
Diese Entscheidung bedeutet, dass die Sn100-Nihon Superior Legierungen nicht mehr weltweit patentrechtlich geschützt werden können, da der Hauptanspruch (1) des Patentes in Japan nicht mehr gültig ist.
Es bleibt abzuwarten, wie amerikanische und europäische Patentämter sich in dieser Angelegenheit verhalten werden.
Hersteller, Verkäufer und Nutzer von Nihon Superior-Lotmaterialien (bzw. deren europäische Lizenznehmer) müssen daher zukünftig mit großer Sorgfalt die entsprechende Patentsituation prüfen.
Weiterhin müssen Anwender von der Sn-Cu-Ni-Legierung unbedingt beachten, dass sie sich über den Fertigungsprozess Silber ins Lotbad spülen können.
Dieses wird zwangsläufig bei der Verwendung von Chem.-Silber-Leiterplatten oder silberhaltigen Bauteilen geschehen. Sobald der Silberanteil im Lotbad 0,1 Gew.% überschreitet, verstößt der Anwender gegen das Patent der Fuji-Electric.
Auch wenn dieses unbeabsichtigt geschieht, verletzt der Anwender das Fuji-Patent DE 19816671C2 und muss demnach ein weiteres Mal Lizenzgebühren abführen oder regelmäßig das komplette Lotbad austauschen.
Die Patentansprüche 1 und 4 des Patentes Nr. 3152945 der japanischen Firma Nihon Superior, welches bisher das Zinn-Kupfer-Nickel Bleifrei-Lot "Sn100C" abgesichert hat, wurden mit obigem Urteil für nichtig erklärt.
Diese Entscheidung bedeutet, dass die Sn100-Nihon Superior Legierungen nicht mehr weltweit patentrechtlich geschützt werden können, da der Hauptanspruch (1) des Patentes in Japan nicht mehr gültig ist.
Es bleibt abzuwarten, wie amerikanische und europäische Patentämter sich in dieser Angelegenheit verhalten werden.
Hersteller, Verkäufer und Nutzer von Nihon Superior-Lotmaterialien (bzw. deren europäische Lizenznehmer) müssen daher zukünftig mit großer Sorgfalt die entsprechende Patentsituation prüfen.
Weiterhin müssen Anwender von der Sn-Cu-Ni-Legierung unbedingt beachten, dass sie sich über den Fertigungsprozess Silber ins Lotbad spülen können.
Dieses wird zwangsläufig bei der Verwendung von Chem.-Silber-Leiterplatten oder silberhaltigen Bauteilen geschehen. Sobald der Silberanteil im Lotbad 0,1 Gew.% überschreitet, verstößt der Anwender gegen das Patent der Fuji-Electric.
Auch wenn dieses unbeabsichtigt geschieht, verletzt der Anwender das Fuji-Patent DE 19816671C2 und muss demnach ein weiteres Mal Lizenzgebühren abführen oder regelmäßig das komplette Lotbad austauschen.
