Die geforderten Ausbringungsmengen steigen ebenso wie die Komplexität der Bauteilgeometrien – gleichzeitig ist die Fertigungsfläche begrenzt. Diese Situation in der Elektronikfertigung von FEIG ELECTRONIC wurde zum Kraftakt, da sich die bisherige SMT-Linie für die wachsenden Anforderungen als Bremsklotz erwies. Mit einer neuen SMT-Linie, die auf den Bestückungssystemen der NXTR-Serie und weiteren Komponenten der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (http://www.fuji-euro.de) basiert, hat das Unternehmen seine SMT-Fertigung am Standort Weilburg transformiert und fit für die Zukunft gemacht.
Die FEIG ELECTRONIC GmbH fertigt eigenentwickelte elektronische Produkte – von der bestückten Leiterplatte bis zum fertigen System – in den Produktbereichen Tor- und Schrankensteuerungen, RFID- und Barcode-Systeme sowie Bezahlterminals. Die Nachfrage und Ausbringung steigen kontinuierlich, aber die Fertigungsfläche kann nicht mitwachsen. Zudem nimmt die Komplexität der Bauteilgeometrien hinsichtlich Größe, Bauform und Sonderformen zu.
„Unsere bisherigen Bestückungssysteme waren zunehmend wartungsintensiv und nicht mehr in der Lage, den wachsenden Anforderungen an Effizienz und Flexibilität gerecht zu werden. So installierten wir im Dezember 2024 eine neue SMT-Bestückungslinie mit FUJI-Maschinen, und erzielten bereits nach kürzester Zeit spürbare positive Effekte. Wir konnten den Output immens erhöhen – und sparen dabei sogar Fläche ein“, erklärt Markus Mink, Operations Manager bei FEIG ELECTRONIC.
Höhere und automatisierte Bestückungsleistung auf kleinerer Fläche
Die neue SMT-Linie im Hause FEIG ELECTRONIC umfasst sechs Bestückungssysteme NXTR S mit automatischem Tray-Changer, Smart Nozzle Cleaner sowie ein NEXIM-Softwarepaket, das HERMES- und IPC-CFX-Interfaces für nahtlose Kommunikation integriert.
Die steigende Lagenanzahl in den Leiterplatten sowie die höheren Anforderungen an die Bestückungsleistung erforderten eine Verlängerung des Reflow-Lötsystems. Stefan Juchem, Regional Sales Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION, erklärt: „Der dadurch entstandene Platzbedarf konnte dank der kompakten Bauweise der NXTR-Module ideal ausgeglichen werden. Diese sind speziell darauf ausgelegt, eine sehr hohe Bestückungsleistung bei minimalem Platzbedarf zu ermöglichen. Gerade bei beengten Fertigungsflächen im Brownfield zahlt sich das aus.“
Auch die wachsende Komplexität der Bauteile bekommt FEIG ELECTRONIC mit den NXTR-Systemen sehr gut in den Griff. Da die Bestückungsköpfe und Nozzles ein sehr breites Bauteilspektrum abdecken, können mehr komplexe Bauformen automatisiert bestückt werden. Somit lässt sich die Anzahl der manuell bestückten Bauteile im THT-Prozess reduzieren.
Geringere Stillstandzeiten und höhere Produktionsqualität
Markus Mink resümiert: „Mit der neuen SMT-Linie haben wir die Effizienz der Bestückung am Standort Weilburg deutlich gesteigert. Die ersten Wochen Erfahrung mit den FUJI-Systemen zeigen neben dem erhöhten Output geringere Abwurfraten und Fehler, was zu wesentlich weniger Stillstandzeiten der Linie beiträgt.“
Die neue SMT-Linie ist für FEIG ELECTRONIC ein zentrales Element für die Wettbewerbsfähigkeit in diesem anspruchsvollen Markt. Sie schafft durch den modularen Aufbau zudem die Basis für zukünftiges Wachstum – von der effizienten Fertigung bis hin zum bereits geplanten weiteren Ausbau der Produktionskapazitäten.
Die FEIG ELECTRONIC GmbH fertigt eigenentwickelte elektronische Produkte – von der bestückten Leiterplatte bis zum fertigen System – in den Produktbereichen Tor- und Schrankensteuerungen, RFID- und Barcode-Systeme sowie Bezahlterminals. Die Nachfrage und Ausbringung steigen kontinuierlich, aber die Fertigungsfläche kann nicht mitwachsen. Zudem nimmt die Komplexität der Bauteilgeometrien hinsichtlich Größe, Bauform und Sonderformen zu.
„Unsere bisherigen Bestückungssysteme waren zunehmend wartungsintensiv und nicht mehr in der Lage, den wachsenden Anforderungen an Effizienz und Flexibilität gerecht zu werden. So installierten wir im Dezember 2024 eine neue SMT-Bestückungslinie mit FUJI-Maschinen, und erzielten bereits nach kürzester Zeit spürbare positive Effekte. Wir konnten den Output immens erhöhen – und sparen dabei sogar Fläche ein“, erklärt Markus Mink, Operations Manager bei FEIG ELECTRONIC.
Höhere und automatisierte Bestückungsleistung auf kleinerer Fläche
Die neue SMT-Linie im Hause FEIG ELECTRONIC umfasst sechs Bestückungssysteme NXTR S mit automatischem Tray-Changer, Smart Nozzle Cleaner sowie ein NEXIM-Softwarepaket, das HERMES- und IPC-CFX-Interfaces für nahtlose Kommunikation integriert.
Die steigende Lagenanzahl in den Leiterplatten sowie die höheren Anforderungen an die Bestückungsleistung erforderten eine Verlängerung des Reflow-Lötsystems. Stefan Juchem, Regional Sales Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION, erklärt: „Der dadurch entstandene Platzbedarf konnte dank der kompakten Bauweise der NXTR-Module ideal ausgeglichen werden. Diese sind speziell darauf ausgelegt, eine sehr hohe Bestückungsleistung bei minimalem Platzbedarf zu ermöglichen. Gerade bei beengten Fertigungsflächen im Brownfield zahlt sich das aus.“
Auch die wachsende Komplexität der Bauteile bekommt FEIG ELECTRONIC mit den NXTR-Systemen sehr gut in den Griff. Da die Bestückungsköpfe und Nozzles ein sehr breites Bauteilspektrum abdecken, können mehr komplexe Bauformen automatisiert bestückt werden. Somit lässt sich die Anzahl der manuell bestückten Bauteile im THT-Prozess reduzieren.
Geringere Stillstandzeiten und höhere Produktionsqualität
Markus Mink resümiert: „Mit der neuen SMT-Linie haben wir die Effizienz der Bestückung am Standort Weilburg deutlich gesteigert. Die ersten Wochen Erfahrung mit den FUJI-Systemen zeigen neben dem erhöhten Output geringere Abwurfraten und Fehler, was zu wesentlich weniger Stillstandzeiten der Linie beiträgt.“
Die neue SMT-Linie ist für FEIG ELECTRONIC ein zentrales Element für die Wettbewerbsfähigkeit in diesem anspruchsvollen Markt. Sie schafft durch den modularen Aufbau zudem die Basis für zukünftiges Wachstum – von der effizienten Fertigung bis hin zum bereits geplanten weiteren Ausbau der Produktionskapazitäten.
