Die IDS Imaging Development Systems GmbH bietet das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X jetzt auch mit 5 MP Industriekameras mit IMX264 CMOS-Sensor von Sony an. Im Vergleich zu den bisherigen 1,3 MP Varianten ermöglichen sie ein erweitertes Sichtfeld, höhere Auflösung und geringeres Rauschen. Die Modelle der 3D Kamerafamilie sind über das Ensenso SDK gewohnt einfach einzurichten und zu bedienen.
Das 3D-Kamerasystem Ensenso X besteht aus einer leistungsstarken Projektoreinheit mit 100 Watt, an die sich zwei Industriekameras in variablen Abständen montieren lassen. Das Anwendungsspektrum reicht von der Fabrikautomation (z. B. Bin Picking) bis zur Lager- und Logistikautomation (z. B. Palletten-Kommissionierung). Mit Neuerungen auf der Kamera- und der Softwareseite wird das System nun noch flexibler und leistungsfähiger. Ab sofort stehen sowohl neue 5 MP Kameras als auch ein aktualisiertes Software Development Kit zur Verfügung.
Dank des größeren Sichtfeldes der 5 MP Variante kann nun beispielsweise der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringert werden: Um eine bepackte Euro-Palette mit einem Volumen von 120 x 80 x 100 cm komplett zu erfassen, sind statt 1,5 m nur noch 1,25 m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessert sich dabei von 0,43 mm auf 0,2 mm. Weitere Vorteile der neuen Modelle sind ein Plus von bis zu 35 Prozent bei der lateralen Auflösung bei mehr als 30 Prozent geringerem Rauschen, sodass Details und Tiefeninformationen noch präziser erfasst werden können.
Anwender können bei den neuen Ensenso X Modellen – wie bereits bei den 1,3 MP Varianten – zwischen kompakten GigE uEye CP Kameras und robusten GigE uEye FA Kameras mit Schutzklasse IP65/67 wählen. Zur Kommunikation mit dem Pattern-Projektor nutzen die neuen Kameras den GigE Vision Standard. Dadurch entfällt die bisher zusätzlich notwendige Installation der IDS Software Suite.
Das 3D-Kamerasystem Ensenso X besteht aus einer leistungsstarken Projektoreinheit mit 100 Watt, an die sich zwei Industriekameras in variablen Abständen montieren lassen. Das Anwendungsspektrum reicht von der Fabrikautomation (z. B. Bin Picking) bis zur Lager- und Logistikautomation (z. B. Palletten-Kommissionierung). Mit Neuerungen auf der Kamera- und der Softwareseite wird das System nun noch flexibler und leistungsfähiger. Ab sofort stehen sowohl neue 5 MP Kameras als auch ein aktualisiertes Software Development Kit zur Verfügung.
Dank des größeren Sichtfeldes der 5 MP Variante kann nun beispielsweise der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringert werden: Um eine bepackte Euro-Palette mit einem Volumen von 120 x 80 x 100 cm komplett zu erfassen, sind statt 1,5 m nur noch 1,25 m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessert sich dabei von 0,43 mm auf 0,2 mm. Weitere Vorteile der neuen Modelle sind ein Plus von bis zu 35 Prozent bei der lateralen Auflösung bei mehr als 30 Prozent geringerem Rauschen, sodass Details und Tiefeninformationen noch präziser erfasst werden können.
Anwender können bei den neuen Ensenso X Modellen – wie bereits bei den 1,3 MP Varianten – zwischen kompakten GigE uEye CP Kameras und robusten GigE uEye FA Kameras mit Schutzklasse IP65/67 wählen. Zur Kommunikation mit dem Pattern-Projektor nutzen die neuen Kameras den GigE Vision Standard. Dadurch entfällt die bisher zusätzlich notwendige Installation der IDS Software Suite.
