Inside Contactless, ein global führender Anbieter kontaktloser Halbleiter-Chips und Hardware-Plattformen, wird mit Infineon Technologies an der Entwicklung einer gemeinsamen Referenz-Architektur für interoperationsfähige Near Field Communication (NFC)-Lösungen der nächsten Generation zusammen arbeiten.
Die Kooperation verbindet die Stärken und Strategien beider Unternehmen und wird den derzeitigen Trend zur Einführung kontaktloser Bezahl- und Kommunikationstechnologien verstärken. Die gemeinsame Architektur gewährleistet eine nahtlose Interoperabilität zwischen dem Sende- und Empfangsgerät von Inside Contactless und den Sicherheits-Chips von Infineon speziell für NFC-Applikationen.
Die geplante Referenz-Architektur wird die Möglichkeiten der Inside-Technologie für drahtlose Nahfeld-Kommunikation (NFC) mit der abgesicherten Verbindungs-Technologie von Infineon kombinieren. Das ermöglicht die Integration von Banken-Diensten in Mobilfunkgeräte. Den Herstellern von Mobilfunkgeräten, Telekom-Betreibern und den Banken eröffnen sich ebenso neue Möglichkeiten zur Entwicklung neuer Services für Endverbraucher, wie der Medien- und Reisebranche oder der Unterhaltungsindustrie.
Bestärkt durch die breite Zustimmung in der Branche, die Inside Contactless und Infineon in ihren jeweiligen Anwendungsbereichen erhalten, beschlossen die Kooperationspartner, die Integration ihrer Technologien weiter zu intensivieren. Sie wollen eine attraktive Grundlage für das Entstehen eines neuen Ökosystems in dieser Branche insbesondere für neue Bank- und Telekommunikationsdienste schaffen. Die Kooperation wird u.a. dazu führen, dass das Produktangebot von Inside vollständig mit dem Mifare-Protokoll übereinstimmt. Das ermöglicht ein weites Spektrum an Diensten, speziell auf dem Transportsektor.
„Die Kooperation mit dem führenden Halbleiter-Hersteller für Sicherheits-Chips demonstriert unsere Möglichkeiten im Bereich breitgefächerter NFC-Projekte auf Basis offener Standards. Sie stellt für Inside Contactless zugleich eine hervorragende Gelegenheit dar“, erläutert Philippe Martineau, Executive Vice President, NFC Business Line bei Inside Contactless. „Die Interoperabilität mit Mifare wird unsere Möglichkeiten erweitern, unsere Kunden weltweit mit flexiblen Lösungen zu beliefern und die Einführung von NFC-Applikationen zu beschleunigen.“
„NFC hat das Potential, heutige kontaktlose Applikationen zu ergänzen“, erklärt Dr. Helmut Gassel, Vice President and General Manager, Chip Card & Security ICs bei Infineon Technologies. „Die gemeinsamen Anstrengungen von Infineon und Inside Contactless werden die Einführung von NFC beschleunigen und bequeme und sichere Bezahlmöglichkeiten für mobile Endgeräte nach sich ziehen.“
Die Kooperation verbindet die Stärken und Strategien beider Unternehmen und wird den derzeitigen Trend zur Einführung kontaktloser Bezahl- und Kommunikationstechnologien verstärken. Die gemeinsame Architektur gewährleistet eine nahtlose Interoperabilität zwischen dem Sende- und Empfangsgerät von Inside Contactless und den Sicherheits-Chips von Infineon speziell für NFC-Applikationen.
Die geplante Referenz-Architektur wird die Möglichkeiten der Inside-Technologie für drahtlose Nahfeld-Kommunikation (NFC) mit der abgesicherten Verbindungs-Technologie von Infineon kombinieren. Das ermöglicht die Integration von Banken-Diensten in Mobilfunkgeräte. Den Herstellern von Mobilfunkgeräten, Telekom-Betreibern und den Banken eröffnen sich ebenso neue Möglichkeiten zur Entwicklung neuer Services für Endverbraucher, wie der Medien- und Reisebranche oder der Unterhaltungsindustrie.
Bestärkt durch die breite Zustimmung in der Branche, die Inside Contactless und Infineon in ihren jeweiligen Anwendungsbereichen erhalten, beschlossen die Kooperationspartner, die Integration ihrer Technologien weiter zu intensivieren. Sie wollen eine attraktive Grundlage für das Entstehen eines neuen Ökosystems in dieser Branche insbesondere für neue Bank- und Telekommunikationsdienste schaffen. Die Kooperation wird u.a. dazu führen, dass das Produktangebot von Inside vollständig mit dem Mifare-Protokoll übereinstimmt. Das ermöglicht ein weites Spektrum an Diensten, speziell auf dem Transportsektor.
„Die Kooperation mit dem führenden Halbleiter-Hersteller für Sicherheits-Chips demonstriert unsere Möglichkeiten im Bereich breitgefächerter NFC-Projekte auf Basis offener Standards. Sie stellt für Inside Contactless zugleich eine hervorragende Gelegenheit dar“, erläutert Philippe Martineau, Executive Vice President, NFC Business Line bei Inside Contactless. „Die Interoperabilität mit Mifare wird unsere Möglichkeiten erweitern, unsere Kunden weltweit mit flexiblen Lösungen zu beliefern und die Einführung von NFC-Applikationen zu beschleunigen.“
„NFC hat das Potential, heutige kontaktlose Applikationen zu ergänzen“, erklärt Dr. Helmut Gassel, Vice President and General Manager, Chip Card & Security ICs bei Infineon Technologies. „Die gemeinsamen Anstrengungen von Infineon und Inside Contactless werden die Einführung von NFC beschleunigen und bequeme und sichere Bezahlmöglichkeiten für mobile Endgeräte nach sich ziehen.“
