Der japanische Technologiekonzern KYOCERA - einer der weltweit führenden Hersteller von Keramikgehäusen für die Mikroelektronik-Industrie - präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging 2011 vom 3. bis 5. Mai in Nürnberg SLC Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte (Halle 9 /Stand 9-501).
Kyocera produziert seine SLC Leiterplatten für den Einsatz in Elektronikbauteilen wie zum Bespiel Netzwerk-Prozessoren, Grafik-Prozessoren, Optical Interface Cards und Elektronikgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras. Die Kyocera SLC (Surface Laminate Circuitry) Flip-Chip-Substrat-Technologie bietet Lösungen für Anwendungen, die hohe I/O-Zahlen erfordern wie zum Beispiel LSI und Packages für den Hochfrequenzbereich. Möglich wird dies durch die Nutzung von branchenweit herausragenden Produktionsstandards hinsichtlich Design Rules und kleinstmöglichem Footprint.
Für Produkte, die eine SiP (System in Package) Packaging Lösung erfordern, bietet Kyocera das perfekte Substrat für einen breiten Anwendungsbereich, der auch Mobiltelefone, Digitalkameras und Handheld-Geräte umfasst. Die Möglichkeit der Zusammenarbeit mit dem Kunden bei der Entwicklung von SiP-Substrat-Lösungen, die alle Produktanforderungen erfüllen, ist ebenfalls gegeben. Line/Space Abstände von 15/15 (?m) in den Build-up Lagen können in der Volumenproduktion realisiert werden. Verschiedene Montagetechniken wie FlipChip und WireBonding können in ein und demselben Design realisiert werden und somit lässt sich ein hoher Grad an Integration und Miniaturisierung erzielen. Die SLC Technologie zeichnet sich durch die von Kyocera bekannte hohe Leistungsfähigkeit, exzellente Zuverlässigkeit und kosteneffiziente Wettbewerbsfähigkeit aus. Kyoceras SLC Technology ist RoHs-konform und nach ISO9001/ ISO14001 zertifiziert.
Kyocera produziert seine SLC Leiterplatten für den Einsatz in Elektronikbauteilen wie zum Bespiel Netzwerk-Prozessoren, Grafik-Prozessoren, Optical Interface Cards und Elektronikgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras. Die Kyocera SLC (Surface Laminate Circuitry) Flip-Chip-Substrat-Technologie bietet Lösungen für Anwendungen, die hohe I/O-Zahlen erfordern wie zum Beispiel LSI und Packages für den Hochfrequenzbereich. Möglich wird dies durch die Nutzung von branchenweit herausragenden Produktionsstandards hinsichtlich Design Rules und kleinstmöglichem Footprint.
Für Produkte, die eine SiP (System in Package) Packaging Lösung erfordern, bietet Kyocera das perfekte Substrat für einen breiten Anwendungsbereich, der auch Mobiltelefone, Digitalkameras und Handheld-Geräte umfasst. Die Möglichkeit der Zusammenarbeit mit dem Kunden bei der Entwicklung von SiP-Substrat-Lösungen, die alle Produktanforderungen erfüllen, ist ebenfalls gegeben. Line/Space Abstände von 15/15 (?m) in den Build-up Lagen können in der Volumenproduktion realisiert werden. Verschiedene Montagetechniken wie FlipChip und WireBonding können in ein und demselben Design realisiert werden und somit lässt sich ein hoher Grad an Integration und Miniaturisierung erzielen. Die SLC Technologie zeichnet sich durch die von Kyocera bekannte hohe Leistungsfähigkeit, exzellente Zuverlässigkeit und kosteneffiziente Wettbewerbsfähigkeit aus. Kyoceras SLC Technology ist RoHs-konform und nach ISO9001/ ISO14001 zertifiziert.
