Die nanoETXexpress Industrial Group hat die Revision 2.0 der Spezifikation für scheckkartengroße COM Express(TM) ultra* Computer-on-Modules verabschiedet. Durch die neue Ausgabe entsprechen die ultra Computer-on-Modules verstärkt den Anforderungen der auf sehr kompakten Prozessoren basierenden, hochdichten Applikationen.
Die Spezifikation 2.0 des nanoETXexpress setzt alle Änderungen der COM Express(TM) Spezifikation Rev. 2.0 um, die sich auf den ultra Standard auswirken. Die überarbeitete Spezifikation folgt also weiterhin 1:1 dem einzigen, herstellerübergreifenden Standard für Computer-on-Modules. Eine Träger-LP, die für nanoETXexpress ausgelegt wird, ist also konsequenterweise kompatibel zu COM Express(TM) . Kunden profitieren somit von der bedarfsgerechten Skalierbarkeit der COM Express(TM) Computer-on-Modules Formfaktoren, ausgehend von "basic" über "compact" bis zu "ultra" - von vielen bereits als COM Express(TM) "ultra"* bezeichnet.
"Die neue Revision der nanoETXexpress Spezifikation geht noch expliziter auf die Anforderungen der neuen und sehr kompakten Prozessorfamilien ein, bleibt aber trotzdem kompatibel zu bereits vorhandenen Designs. Unsere Kunden können effizient neue Anwendungen mit unseren neuen COM Express(TM) ultra* nanoX-TC Modulen entwickeln. Aufgrund des erweiterten Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C auch für extrem raue Umgebungen", erläutert Henk van Bremen, Leiter von ADLINKs Embedded Division.
"Die neue nanoETXexpress Spezifikation bietet verbesserte Grafikfähigkeiten und Optionen für die Entwicklung innovativer, äußerst kompakter Designs und mobiler Anwendungen. Mit der neuen Revision wird der Marktanteil der neuen COM Express(TM) ultra* COMs kräftig steigen, da das neue Pinout Typ 10 weitere Anwendungsbereiche eröffnet", sagt Dirk Finstel, CTO der Kontron AG.
Das Konsortium führender Hersteller von Embedded Computern, die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), hat die nanoETXexpress Spezifikation entwickelt, um dem Markt herstellerübergreifend Module im COM Express(TM) ultra* Formfaktor anbieten zu können. Das Konsortium verfolgt damit das Ziel, eine einheitliche Spezifikation für Computer-on-Modules zu unterstützen, die es Anwendern ermöglicht, Produkte nach einem universellen Standard zu entwickeln und zu pflegen. Zu den Mitgliedern der nanoETXexpress Industrial Group zählen führende Anbieter von Computer-on-Modules wie Aaeon, ADLINK, Advantech, E.E.P.D., IBase, Kontron und Toradex.
Weitere Informationen über die nanoETXexpress Industrial Group finden Sie unter http://www.nanoetxexpress.org/...
Die Spezifikation 2.0 des nanoETXexpress setzt alle Änderungen der COM Express(TM) Spezifikation Rev. 2.0 um, die sich auf den ultra Standard auswirken. Die überarbeitete Spezifikation folgt also weiterhin 1:1 dem einzigen, herstellerübergreifenden Standard für Computer-on-Modules. Eine Träger-LP, die für nanoETXexpress ausgelegt wird, ist also konsequenterweise kompatibel zu COM Express(TM) . Kunden profitieren somit von der bedarfsgerechten Skalierbarkeit der COM Express(TM) Computer-on-Modules Formfaktoren, ausgehend von "basic" über "compact" bis zu "ultra" - von vielen bereits als COM Express(TM) "ultra"* bezeichnet.
"Die neue Revision der nanoETXexpress Spezifikation geht noch expliziter auf die Anforderungen der neuen und sehr kompakten Prozessorfamilien ein, bleibt aber trotzdem kompatibel zu bereits vorhandenen Designs. Unsere Kunden können effizient neue Anwendungen mit unseren neuen COM Express(TM) ultra* nanoX-TC Modulen entwickeln. Aufgrund des erweiterten Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C auch für extrem raue Umgebungen", erläutert Henk van Bremen, Leiter von ADLINKs Embedded Division.
"Die neue nanoETXexpress Spezifikation bietet verbesserte Grafikfähigkeiten und Optionen für die Entwicklung innovativer, äußerst kompakter Designs und mobiler Anwendungen. Mit der neuen Revision wird der Marktanteil der neuen COM Express(TM) ultra* COMs kräftig steigen, da das neue Pinout Typ 10 weitere Anwendungsbereiche eröffnet", sagt Dirk Finstel, CTO der Kontron AG.
Das Konsortium führender Hersteller von Embedded Computern, die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG), hat die nanoETXexpress Spezifikation entwickelt, um dem Markt herstellerübergreifend Module im COM Express(TM) ultra* Formfaktor anbieten zu können. Das Konsortium verfolgt damit das Ziel, eine einheitliche Spezifikation für Computer-on-Modules zu unterstützen, die es Anwendern ermöglicht, Produkte nach einem universellen Standard zu entwickeln und zu pflegen. Zu den Mitgliedern der nanoETXexpress Industrial Group zählen führende Anbieter von Computer-on-Modules wie Aaeon, ADLINK, Advantech, E.E.P.D., IBase, Kontron und Toradex.
Weitere Informationen über die nanoETXexpress Industrial Group finden Sie unter http://www.nanoetxexpress.org/...
