Oerlikon hat gestern den Verkauf der bisherigen Business Unit Esec abgeschlossen. Sämtliche Anteile, dazugehörige Anlagen und Beteiligungen des Geschäftsbereichs wurden an den Käufer, die niederländische BE Semiconductor Industries N.V. (Besi), übertragen. Als Gegenleistung der Akquisition übertrug Besi 2.8 Millionen Stammaktien an Oerlikon.
Der Oerlikon Konzern und Besi (Euronext: BESI) gaben am 26. Januar dieses Jahres die Verkaufsvereinbarung über Oerlikon Esec bekannt. Gestern haben beide Unternehmen die Transaktion plangemäss abgeschlossen. Dr. Uwe Krüger, CEO von Oerlikon, sagte: "Der erfolgreiche Abschluss dieser Devestition stellt für Oerlikon einen wichtigen Meilenstein bezüglich der Fokussierung des Kerngeschäfts auf Anwendungen im Dünnfilm- und Beschichtungsbereich dar. Die reibungslose Integration von Besi und Esec mit seinen hervorragenden Produkten und Technologien wird die Wettbewerbsfähigkeit des gemeinsamen Unternehmens weiter stärken". Mit diesem Schritt verringert Oerlikon den Umsatzanteil seines Halbleitergeschäfts auf eine niedrige, einstellige Prozentzahl.
Richard W. Blickman, President und CEO von Besi, kommentiert die Transaktion wie folgt:"Die Übernahme von Besi vervollständigt unser Produktangebot und bringt uns damit unserem Ziel näher, der weltweit führende Anbieter von Assembly Equipment zu werden.Zusammen mit unserem Datacon Produktportfolio gewinnen wir mit Esec Marktanteile im Die Bonding Systemgeschäft, das innerhalb des Assembly Equipment-Markts einer der am schnellsten wachsenden Bereiche ist.
Über Esec
Esec, mit Hauptsitz in Cham/Schweiz, wurde 1968 und ist führender Hersteller von Die Bonding- Anlagen für die Halbleiter-, Telekommunikation- und Smart Card-Industrie. In Singapur werden die Wire Bonding-Anlagen gefertigt und vertrieben. Weltweit nutzen Kunden über 9'000 Esec-Anlagen in verschiedenen Standorten. Im Berichtsjahr 2008 erzielte Esec einen Umsatz von CHF 126 Mio. und beschäftigte 515 Mitarbeitende weltweit (Stichtag 31. Dezember 2008).
Über BE Semiconductor Industries N.V.
BE Semiconductor Industries N.V. entwirft, entwickelt, fertigt und verkauft Anlagen und Dienstleistungen in den Bereichen Die Sorting, Flip Chip- und Multi-Chip-Die Bonding, Packaging & Plating für das Assembly Operations-Segment der Halbleiterindustrie. Zu den Kunden zählen führende nordamerikanische, europäische und asiatische Halbleiterhersteller, Zulieferer und industrielle Unternehmen, die die Anlagen sowohl im Array Connect- wie auch im konventionellen Leadframe-Herstellungsprozess einsetzen. Weiterführende Informationen unter www.besi.com.
Der Oerlikon Konzern und Besi (Euronext: BESI) gaben am 26. Januar dieses Jahres die Verkaufsvereinbarung über Oerlikon Esec bekannt. Gestern haben beide Unternehmen die Transaktion plangemäss abgeschlossen. Dr. Uwe Krüger, CEO von Oerlikon, sagte: "Der erfolgreiche Abschluss dieser Devestition stellt für Oerlikon einen wichtigen Meilenstein bezüglich der Fokussierung des Kerngeschäfts auf Anwendungen im Dünnfilm- und Beschichtungsbereich dar. Die reibungslose Integration von Besi und Esec mit seinen hervorragenden Produkten und Technologien wird die Wettbewerbsfähigkeit des gemeinsamen Unternehmens weiter stärken". Mit diesem Schritt verringert Oerlikon den Umsatzanteil seines Halbleitergeschäfts auf eine niedrige, einstellige Prozentzahl.
Richard W. Blickman, President und CEO von Besi, kommentiert die Transaktion wie folgt:"Die Übernahme von Besi vervollständigt unser Produktangebot und bringt uns damit unserem Ziel näher, der weltweit führende Anbieter von Assembly Equipment zu werden.Zusammen mit unserem Datacon Produktportfolio gewinnen wir mit Esec Marktanteile im Die Bonding Systemgeschäft, das innerhalb des Assembly Equipment-Markts einer der am schnellsten wachsenden Bereiche ist.
Über Esec
Esec, mit Hauptsitz in Cham/Schweiz, wurde 1968 und ist führender Hersteller von Die Bonding- Anlagen für die Halbleiter-, Telekommunikation- und Smart Card-Industrie. In Singapur werden die Wire Bonding-Anlagen gefertigt und vertrieben. Weltweit nutzen Kunden über 9'000 Esec-Anlagen in verschiedenen Standorten. Im Berichtsjahr 2008 erzielte Esec einen Umsatz von CHF 126 Mio. und beschäftigte 515 Mitarbeitende weltweit (Stichtag 31. Dezember 2008).
Über BE Semiconductor Industries N.V.
BE Semiconductor Industries N.V. entwirft, entwickelt, fertigt und verkauft Anlagen und Dienstleistungen in den Bereichen Die Sorting, Flip Chip- und Multi-Chip-Die Bonding, Packaging & Plating für das Assembly Operations-Segment der Halbleiterindustrie. Zu den Kunden zählen führende nordamerikanische, europäische und asiatische Halbleiterhersteller, Zulieferer und industrielle Unternehmen, die die Anlagen sowohl im Array Connect- wie auch im konventionellen Leadframe-Herstellungsprozess einsetzen. Weiterführende Informationen unter www.besi.com.
