Kleben ist die verbindungstechnische Alternative der Zukunft, unterstützt den Leichtbau, macht wettbewerbsfähiger, lässt sich automatisieren - die 3. BONDexpo zeigt, wie es geht!
Im nach wie vor schwierigen Jahr 2009 kommt die BONDexpo - Fachmesse für industrielle Klebetechnologien - im Spätsommer gerade zur rechten Zeit! Gleichzeitig veranstaltet mit der MOTEK - Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik -, stützen diese komplementären Fachmessen die ab September 2009 erwartete leichte Konjunkturbelebung dahin gehend, dass hier die Instrumente zur nachhaltigen Stärkung der Produktivität und Effizienz präsentiert werden und dem Markt damit sofort zur Verfügung stehen. Mit nunmehr über 60 Ausstellern entwickelt sich die BONDexpo beständig weiter. Zumal sie sich innerhalb kurzer Frist bereits als Branchen-Plattform etablieren konnte und sich eben nicht nur der Präsentation der Technologien, Produkte, Applikationseinrichtungen und Komplettlösungen im Bereich Kleben, Dichten, Schäumen und Vergießen annimmt.
Wissen ist Macht, Fachwissen ist die Zukunft!
Beispielsweise widmet sich die BONDexpo aus gutem Grund auch dem zukünftigen sowie mehrschichtigen Berufsbild des Klebetechnik-Fachpersonals (Klebpraktiker, Klebfachkraft, Klebfachingenieur). Denn nach wie vor ist die industrielle Klebetechnologie in der dualen allgemeinen wie in der fachlichen Berufsausbildung deutlich unterrepräsentiert. In enger Zusammenarbeit mit dem Technologie Centrum Kleben, Klebtechnische Lehranstalt des DVS® und Mitglied im Verbund der GSI® Gesellschaft für Schweißtechnik International (GSI SLV) sowie dem Fraunhofer Institut Fertigungstechnik und Materialforschung IFAM Klebtechnik und Oberflächen, wird es deshalb auch zur 3. BONDexpo wieder eine hoch interessante Informations- und Sonderschau geben, die sich ausführlich an allen Messetagen mit der Thematik "Aus- und Weiterbildung in der Klebtechnik" bzw. "Klebtechnische Fortbildung im Rahmen der DVS®-EWF-Personalqualifizierung" beschäftigt.
Kleben als füge- und verbindungstechnische Alternative
Darüber hinaus sind nationalen/internationalen Marktführer mit von der Partie und stellen im Rahmen der BONDexpo-Schwerpunkte Rohstoffe für Kleb- und Dichtstoffe, Maschinen, Anlagen und Zubehör für die Klebstoff herstellende Industrie, Klebstoffe, Dichstoffe und Klebebänder, Maschinen, Anlagen, Applikationsgeräte und Zubehör für die Klebstoff- und Klebeband verarbeitende Industrie, Prüf- und Messtechnik und schließlich Dienstleistungen aus. Damit gibt die 3. BONDexpo nicht nur wertvolle Anstöße für alternative und effiziente Verbindungs- und Fügeprozesse, sondern sie bietet auch den Überblick über die praktische Anwendung. Damit eröffnet sie den Horizont für echte produktions- und montagetechnische Alternativen im Zeichen von Leichtbau-Konstruktionen, oder auch der mechatronischen und mikrotechnischen Systeme, wobei beides ohne spezielle Klebe- und Fügetechnologien gar nicht wirtschaftlich denkbar ist.
Im nach wie vor schwierigen Jahr 2009 kommt die BONDexpo - Fachmesse für industrielle Klebetechnologien - im Spätsommer gerade zur rechten Zeit! Gleichzeitig veranstaltet mit der MOTEK - Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik -, stützen diese komplementären Fachmessen die ab September 2009 erwartete leichte Konjunkturbelebung dahin gehend, dass hier die Instrumente zur nachhaltigen Stärkung der Produktivität und Effizienz präsentiert werden und dem Markt damit sofort zur Verfügung stehen. Mit nunmehr über 60 Ausstellern entwickelt sich die BONDexpo beständig weiter. Zumal sie sich innerhalb kurzer Frist bereits als Branchen-Plattform etablieren konnte und sich eben nicht nur der Präsentation der Technologien, Produkte, Applikationseinrichtungen und Komplettlösungen im Bereich Kleben, Dichten, Schäumen und Vergießen annimmt.
Wissen ist Macht, Fachwissen ist die Zukunft!
Beispielsweise widmet sich die BONDexpo aus gutem Grund auch dem zukünftigen sowie mehrschichtigen Berufsbild des Klebetechnik-Fachpersonals (Klebpraktiker, Klebfachkraft, Klebfachingenieur). Denn nach wie vor ist die industrielle Klebetechnologie in der dualen allgemeinen wie in der fachlichen Berufsausbildung deutlich unterrepräsentiert. In enger Zusammenarbeit mit dem Technologie Centrum Kleben, Klebtechnische Lehranstalt des DVS® und Mitglied im Verbund der GSI® Gesellschaft für Schweißtechnik International (GSI SLV) sowie dem Fraunhofer Institut Fertigungstechnik und Materialforschung IFAM Klebtechnik und Oberflächen, wird es deshalb auch zur 3. BONDexpo wieder eine hoch interessante Informations- und Sonderschau geben, die sich ausführlich an allen Messetagen mit der Thematik "Aus- und Weiterbildung in der Klebtechnik" bzw. "Klebtechnische Fortbildung im Rahmen der DVS®-EWF-Personalqualifizierung" beschäftigt.
Kleben als füge- und verbindungstechnische Alternative
Darüber hinaus sind nationalen/internationalen Marktführer mit von der Partie und stellen im Rahmen der BONDexpo-Schwerpunkte Rohstoffe für Kleb- und Dichtstoffe, Maschinen, Anlagen und Zubehör für die Klebstoff herstellende Industrie, Klebstoffe, Dichstoffe und Klebebänder, Maschinen, Anlagen, Applikationsgeräte und Zubehör für die Klebstoff- und Klebeband verarbeitende Industrie, Prüf- und Messtechnik und schließlich Dienstleistungen aus. Damit gibt die 3. BONDexpo nicht nur wertvolle Anstöße für alternative und effiziente Verbindungs- und Fügeprozesse, sondern sie bietet auch den Überblick über die praktische Anwendung. Damit eröffnet sie den Horizont für echte produktions- und montagetechnische Alternativen im Zeichen von Leichtbau-Konstruktionen, oder auch der mechatronischen und mikrotechnischen Systeme, wobei beides ohne spezielle Klebe- und Fügetechnologien gar nicht wirtschaftlich denkbar ist.
