Der Ablauf für das Initiieren der Thermosimulation ist intuitiv. Im ersten Schritt konfiguriert der Kunde sein Gehäuse inklusive benötigter Anschlusstechnik im Online-Gehäusekonfigurator. Anschließend erhält er eine Stückliste, 3D-Daten und die PCB Outline der Konfiguration. Nun folgt der Übergang in die Online-Simulationsoberfläche. Hier werden die thermischen Randbedingungen des Geräts definiert. Dazu gehören die Einbausituation (Einbaulage, mögliche benachbarte Geräte) sowie die Umgebungstemperatur. Im nächsten Schritt kann der Kunde per Drag-and-Drop bis zu drei unterschiedliche Hot-Spots auf der Leiterplatte platzieren, ihnen eine Geometrie zuweisen und die zu erwartende Verlustleistung eingeben. Anschließend wird die Simulation mit der Eingabe der Kundendaten abgeschickt. Nach spätestens drei Werktagen liegt das Simulationsergebnis für den individuellen Lastfall als 3D PDF vor. Zusätzlich besteht die Möglichkeit ergänzender Beratung durch das Team von Phoenix Contact.
Optimale Elektronikauslegung durch Thermosimulation für Geräteentwickler
Der Ablauf für das Initiieren der Thermosimulation ist intuitiv. Im ersten Schritt konfiguriert der Kunde sein Gehäuse inklusive benötigter Anschlusstechnik im Online-Gehäusekonfigurator. Anschließend erhält er eine Stückliste, 3D-Daten und die PCB Outline der Konfiguration. Nun folgt der Übergang in die Online-Simulationsoberfläche. Hier werden die thermischen Randbedingungen des Geräts definiert. Dazu gehören die Einbausituation (Einbaulage, mögliche benachbarte Geräte) sowie die Umgebungstemperatur. Im nächsten Schritt kann der Kunde per Drag-and-Drop bis zu drei unterschiedliche Hot-Spots auf der Leiterplatte platzieren, ihnen eine Geometrie zuweisen und die zu erwartende Verlustleistung eingeben. Anschließend wird die Simulation mit der Eingabe der Kundendaten abgeschickt. Nach spätestens drei Werktagen liegt das Simulationsergebnis für den individuellen Lastfall als 3D PDF vor. Zusätzlich besteht die Möglichkeit ergänzender Beratung durch das Team von Phoenix Contact.