Erweiterung der Modulgehäuse um die Serie 700 LOW
Bei der Integration von Komponenten in Schaltschränken spielt Platz eine zentrale Rolle. Gerade bei kompakten Schaltschr…
Effizienz neu definiert: Single Pair Ethernet als Schlüsseltechnologie für moderne Industrieanwendungen und Gerätehersteller
Single Pair Ethernet (SPE) stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Ethernet-Technologie dar, indem es die Datenübert…
Wenn jeder Millimeter zählt: Gewinkelte M5-Flanschteile von binder
Zunehmend komplexer werdende industrielle Anwendungen stellen hohe Anforderungen an Steckverbindersysteme, insbesondere…
UV-Brenner für gängige Belichter bei Asmetec
Asmetec liefert die METOLIGHT-UV-Brenner zur Belichtung von Filmen, Leiterplatten, Sieben und anderen industriellen Anwe…
Melexis stellt ersten sensorlosen 60W-Einspulen-BLDC-Treiber vor
Melexis kündigt mit dem MLX90416 einen sensorlosen 24V/60W-BLDC-Treiber mit einer Spule an, der für Motor-, Lüfter- und…
Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile durch einen qualitativ hochwertigen BGA-Reballing
Warum ist das BGA-Reballing erforderlich? Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaft…
Neue Herausforderung bei der Pannenhilfe von Elektrofahrzeugen – was tun, wenn der Akku leer ist?
Die herkömmliche Pannenhilfe, wie wir sie von Fahrzeugen mit Diesel- oder Benzinmotoren kennen, funktioniert bei Elektro…
DKCV-1: stromkompensierte Drosseln für Vertikale Leiterplattenmontage
SCHURTER bringt eine neue, vertikal zu montierende Drosselfamilie für Leiterplatten mit sehr hohen Induktivitäten. Die s…
Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie
Essemtec freut sich bekannt zu geben, dass sein neues Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosiersystem Spider den renommierte…
Würth Elektronik präsentiert lötfreie Koaxialbuchsen
Würth Elektronik erweitert seine SMA-Steckverbinderfamilie für Hochfrequenzanwendungen um WR-SMA PCB Solderless. Der l…
