Mit den universell einsetzbaren Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ bietet Phoenix Contact eine kompakte und wirtschaftliche Lösung für geräteinterne Leiterplattenverbindungen. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus und eignen sich zur Integration in den voll automatisierten SMT-Prozess.
Mit den SMD-Stift- und Sockelleisten im Raster 1,27 mm für Ströme bis zu 1 A lassen sich mezzanine Verbindungen realisieren. Die SMD-Stift- und Sockelleisten im Raster 2,54 mm sind für Ströme bis zu 3 A ausgelegt. Aufgrund horizontal und vertikal ausgeführter Varianten können Gerätehersteller mezzanine, koplanare oder Mother-Daughter-Anordnungen umsetzen und so flexible Leiterplattenverbindungen für unterschiedliche Geräteanwendungen anbieten.
Alle Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind für Prüfspannungen bis 500 V (AC) geeignet und bieten Lösungen für zehn bis 80 Kontakte. Ein doppelseitiges Kontaktsystem sorgt für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
Mit den SMD-Stift- und Sockelleisten im Raster 1,27 mm für Ströme bis zu 1 A lassen sich mezzanine Verbindungen realisieren. Die SMD-Stift- und Sockelleisten im Raster 2,54 mm sind für Ströme bis zu 3 A ausgelegt. Aufgrund horizontal und vertikal ausgeführter Varianten können Gerätehersteller mezzanine, koplanare oder Mother-Daughter-Anordnungen umsetzen und so flexible Leiterplattenverbindungen für unterschiedliche Geräteanwendungen anbieten.
Alle Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ sind für Prüfspannungen bis 500 V (AC) geeignet und bieten Lösungen für zehn bis 80 Kontakte. Ein doppelseitiges Kontaktsystem sorgt für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen.
