Mit dem elektrisch leitfähigen Epoxid-Klebstoff SB 1227 ist die Polytec PT GmbH unter der Marke SoltaBond weltweit seit Jahren im Bereich der Dünnschicht-Photovoltaik vertreten. Die Härtung des Klebstoffes erfolgt hierbei parallel zum Laminationsprozess und gewährleistet so eine sichere und dauerhafte elektrische Kontaktierung auf verschiedensten Modultypen (CIGS, amorphes / mikrokristallines Si).
Im Bereich der kristallinen Photovoltaik steht nun mit SB 1242 ein low-cost Klebstoff zur Verfügung der bei moderaten Temperaturen (< 180 °C) und kurzen Aushärtungszeiten eine Alternative zu bestehenden Lötprozessen darstellt. Ein bedeutender Vorteil gegenüber den bisherigen Lötprozessen ist dabei die Kontaktierung von Busbar-losen Zellen sowie von temperaturempfindlichen HIT-Zellen durch ein schnelles, effizientes und flexibles Druckverfahren. Dass es sich hierbei um eine anwendungsreife Lösung handelt, zeigt der Teamtechnik-Stringer „TT 1400 ECA“, der unter industriellen Taktzeiten (2,5sec) auf Grund der angewendeten Siebdrucktechnik verschiedenste Zell-Layouts verbinden („verstringen“) kann. Ein weiterer Anwendungsbereich dieser elektrisch leitfähigen Klebetechnologie ist die „Verschindelung“ von Si-Zellen, die sich durch einen geringen Klebstoffverbrauch und gute Festigkeitswerte auszeichnet.
Wesentliche Vorteile dieser Klebetechnologie sind dabei:
Gerne zeigen wir Ihnen auf der Intersolar am Stand unseres Vertriebspartners Enlog (Halle A2, Stand A2.338), dass dieses Kontaktierungsverfahren nicht nur in puncto Zuverlässigkeit sondern auch im Hinblick auf Kosten und Modul-Leistungssteigerung eine echte Alternative zur bestehenden Löt-Kontaktierung ist.
Im Bereich der kristallinen Photovoltaik steht nun mit SB 1242 ein low-cost Klebstoff zur Verfügung der bei moderaten Temperaturen (< 180 °C) und kurzen Aushärtungszeiten eine Alternative zu bestehenden Lötprozessen darstellt. Ein bedeutender Vorteil gegenüber den bisherigen Lötprozessen ist dabei die Kontaktierung von Busbar-losen Zellen sowie von temperaturempfindlichen HIT-Zellen durch ein schnelles, effizientes und flexibles Druckverfahren. Dass es sich hierbei um eine anwendungsreife Lösung handelt, zeigt der Teamtechnik-Stringer „TT 1400 ECA“, der unter industriellen Taktzeiten (2,5sec) auf Grund der angewendeten Siebdrucktechnik verschiedenste Zell-Layouts verbinden („verstringen“) kann. Ein weiterer Anwendungsbereich dieser elektrisch leitfähigen Klebetechnologie ist die „Verschindelung“ von Si-Zellen, die sich durch einen geringen Klebstoffverbrauch und gute Festigkeitswerte auszeichnet.
Wesentliche Vorteile dieser Klebetechnologie sind dabei:
- Niedrige Härtungstemperatur = weniger Stress / weniger Mikrorisse
- Schnelle Härtung (<30sec) = Taktzeit entspricht Löt-Taktzeit
- Bleifreie Zusammensetzung = RoHS kompatibel
- 2-K Klebstoff = kein frozen Transport / Logistik
- Kontaktieren von BB-losen Zellen = Kosteneinsparung
- Siebdruck = flexibles Zell-Design
- Kontaktieren innovativer Zellverbinder = Leistungsgewinn
Gerne zeigen wir Ihnen auf der Intersolar am Stand unseres Vertriebspartners Enlog (Halle A2, Stand A2.338), dass dieses Kontaktierungsverfahren nicht nur in puncto Zuverlässigkeit sondern auch im Hinblick auf Kosten und Modul-Leistungssteigerung eine echte Alternative zur bestehenden Löt-Kontaktierung ist.
