Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur wurde in Zusammenarbeit mit den Kunden das Polytec 2-Komponentensystem TC 418 entwickelt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK aufweist, ohne Wärmezufuhr aushärtet und eine gewisse Flexibilität behält. Für noch höhere Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/mK ist der pastöse bis zähfließende TC 423 verfügbar, der ebenfalls als 2K-System bei Raumtemperatur reagiert und dabei ein hochfestes Material bildet. Beide Produkte sind für Dauerbetriebstemperaturen bis 160 °C geeignet.
Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.
Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.
