Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt »Verteilte Fert…
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Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahr…
Die Anforderungen an Displays steigen stetig und mit ihnen auch der Bedarf an Sonderformaten und immer individuelleren P…
Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat ein Laserverfahren entwickelt, mit dem Busbarfreie PERC- und…
Inola Kopic, Lukas Hiendlmeier, Fulvia Del Duca und George Al Boustani vom Lehrstuhl für Neuroelektronik an der Technisc…
Dr. Shih-Wei Lin ist Forscher und Die-Bonding-Spezialist am Micro Device Laboratory von Professor Weileun Fang an der Na…
Integrierte, leistungsfähige und stark miniaturisierte Kommunikationsmodule sind die wesentlichen Komponenten zur Entwic…
Als neue Werkstoffklasse eröffnet das Komposithybrid Surefil one von Dentsply Sirona Zahnärzten und ihren Patienten völl…
Bei der Umwandlung von elektrischer Energie mithilfe elektronischer Bauelemente entsteht Verlustwärme, die über einen Kü…
https://www.finetech.de/... Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN…