Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt ne…
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AXIOMTEK freut sich, drei neue lüfterlose Touch-Panel-Computer mit 16:9-Breitbild-Displays vorzustellen: den 21,5-Zoll G…
AXIOMTEK freut sich, das neue ICO330 vorzustellen, ein lüfterloses DIN-Rail Embedded System, das von einem Intel Atom® x…
AXIOMTEK freut sich, die eBOX626A vorzustellen, ein neues lüfterloses Edge-Computing-System in schlanker Bauform, das mi…
Avnet Embedded baut ihr umfangreiches Portfolio an kompakten SMARC™ Produkten weiter aus und präsentiert die skalierbare…
Avnet Embedded erweitert zügig ihr Angebot an leistungsfähigen COM-HPC® Produkten für High Performance Computing Anwendu…
Avnet Embedded stellt auf der embedded world 2023 in Halle 1, Stand 510, die leistungsstarke COM Express™ Type 6 Modulfa…
SECO, ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing Lösungen, gibt die Markteinführung der Computer-on-Modules…
Avnet Embedded präsentiert heute die energieeffiziente COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6C-ALN, die auf der neuen G…
Avnet Embedded stellt heute ihre hochperformante COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell a…