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Drei Generationen des CAN-Protokolls
Still und leise ist die dritte Generation des seriellen Kommunikationssystem CAN (controller area network) international…
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Die voll integrierten, hochauflösenden High-Speed-Zeilenkamera-Module der AxCIS™-Familie von Teledyne DALSA sind jetzt a…
Advantech stellt mit dem ROM-6881 ein vielseitiges SMARC 2.1 Computer-on-Module (COM) mit den Rockchip-Chipsätzen RK3588…
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Teledyne DALSA, ein Unternehmen von Teledyne Technologies [NYSE:TDY], gibt bekannt, dass die Kamera Linea™ Lite 8k Super…
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat da…
Mit dem LANCOM IGS-3510XUP baut der deutsche Netzwerkinfrastruktur- und Security-Ausrüster LANCOM Systems sein Switch-P…
Phoenix Contact erweitert sein industrielles Netzwerkportfolio um WLAN Client-Module gemäß dem Technologiestandard Wi-Fi…
Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5“ Board von ICP Deutschland aus dem Portfoliobereich der Embedded Boards. Das Mainboa…
Unser Technologiepartner - Kontron, ein weltweiter führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert den KISS 1U…