Avnet Embedded stellt erste hochleistungsfähige COM Express Modulfamilie mit 13. Gen Intel Core Prozessoren vor
Avnet Embedded stellt heute ihre hochperformante COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell a…
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Mit dem WAFER-EHL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Das WAFER-EHL ist ein 3,5“ M…
Die Lösung ist ideal für Eisenbahnanwendungen, Schifffahrt, Verteidigung, Medizin oder einfach für jede Anwendung, die…
Advantech, ein führender Anbieter von industriellen Computerlösungen, freut sich über die Markteinführung des industriel…
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzep…
Mit einer Abmessung von 100 x 72 mm gehört das PICO-ITX zu den kleinsten, industriellen Embedded Boards und sticht durch…
Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Beim WAFER-JL handelt es sich…
Bis zu 30% Performance Zuwachs bei Verwendung eines Intel® CoreTM i5, mehr Konnektivität durch dreifach Ethernet Ports u…
ICP Deutschland bietet mit dem PH10CMU ein Micro-ATX Board an, welches in vier Varianten verfügbar ist. Eine Variante in…
Avnet Embedded präsentiert auf der embedded world 2022 in Halle 3A, Stand 135, die leistungsstarke COM Express™ Type 6 M…