![Logo der Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V](http://cdn.pressebox.de/f/b9ac8a752e13ca2e/logos/182814/500_500.gif)
Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Am 14. Februar fand die Kick-Off-Veranstaltung des Technologienetzwerks 3D-Elektronik beim Fraunhofer Institut für Mikro…
Am 14. Februar fand die Kick-Off-Veranstaltung des Technologienetzwerks 3D-Elektronik beim Fraunhofer Institut für Mikro…
Auf dem Weg zur Smart-Factory greifen spannende Digitalisierungsprozesse ineinander. Das AIM bündelt das dazu nötige Kn…
LASER COMPONENTS und das Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS haben eine Kooperationsv…
AIM-Stand (Halle 4 / Stand 4-637) AIM-Expertenforum zu „Track, Trace, Sense: AutoID-Technologien für die Digitalisierung…
Mit theoretischen Experimenten versuchten Physiker wie Erwin Schrödinger ihr einst auf den Grund zu gehen, heutzutage ma…
Der Vorstand der Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG), Dortmund, hat sich mit dem Fraunhofer-Institut für Mikroelektronisch…
Wäre Industrie 4.0 nur der Oberbegriff für eine neue Foto- oder TV-Anwendung, lautete der Werbeslogan der EMO Hannover 2…
Gordon Moore sprach 1965 bezüglich Mikroprozessoren von einer Verdoppelung der Transistordichte in 12 Monaten. Heute wer…
Überall Sensoren? Experten-Roundtable von Bitkom Akademie und deutscher ICT- + medienakademie zu den Trends bei Sensoren…
Um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken, haben elf Instit…