Neue Spezifikation für Embedded Computer Module veröffentlicht
Das Qseven Konsortium hat die Qseven Spezifikation in der Version 1.0 freigegeben und veröffentlicht. Damit können Herst…
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Die congatec AG (Partner der DATA MODUL AG) erweitert ihre erfolgreiche COM Express Produktfamilie mit der Einführung de…
Die DRUCK & TEMPERATUR Leitenberger GmbH stellt ihren neuen elektronischen Druckkalibrator LPC 200 vor. Das portable Kal…
VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator leistungseffizienter x86 Prozessor Plattformen, stellte heute das VIA EPI…
Das von der congatec AG und SECO ins Leben gerufene Qseven(TM) -Konsortium hat zwei neue Hersteller von Embedded-Compute…
LiPPERT Embedded Computers stellt den CoreExpress(TM) - ECO vor. Mit einer Größe von 58 mm x 65 mm ist dies die kleinste…
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Die congatec AG, ein führendes Unternehmen in der Embedded Computer Branche, präsentiert mit conga-CMEN das erste COM Ex…
Die congatec AG und SECO S.r.l., beide führend auf dem Gebiet der anspruchsvollen Embedded-Technologien, haben gemeinsam…
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,…