SCHOTT Electronic Packaging erweitert Keramik-Kompetenz
SCHOTT Electronic Packaging (EP) stärkt seine Position in Europa für Kunden aus den europäischen und USamerikanischen Mä…
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Am 30. Juni 2010 veranstaltet der Cluster Mikrosystemtechnik bei der Micro Systems Engineering GmbH (MSE) in Berg, Landk…
Speziell für kleine und mittelständische Unternehmen im Umfeld der Mikrosystemtechnik ist der Gemeinschaftsstand des Clu…
Seit Jahrtausenden ist Glas ein geschätzter Werkstoff: Es hält hohen Temperaturen stand, ist chemisch sehr stabil und sc…
Avago Technologies kündigte heute ein komplettes RF 802.11a/b/g/n Front End Modul an. Das voll integrierte Multifunktion…
Am 29. April veranstaltet der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut ein Seminar, bei dem LTCC- und HTCC-…
Der Cluster Mikrosystemtechnik an der Hochschule Landshut veranstaltet am 29. April 2008 ein Ganztages-Seminar zum Thema…
Mit der Entwicklung des derzeit weltweit kleinsten GSM-FEM auf LTCC-Basis ist EPCOS ein weiterer Miniaturisierungsrekor…
Mit dem 8,0 x 5,0 x 1,5 mm3 kleinen PaiD-Modul (Power Amplifier with integrated Duplexer) ist EPCOS bei passiven elektro…