Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für thermisch anspruchsvolle Verbindungen in der Mikroelektronik
Die wärmeleitende Montage von Leistungsbauteilen, beispielsweise LEDs auf Kühlkörper wird durch den Bornitrid-gefüllten,…
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Das Kleben von Powermodulen ist in vielen Fällen eine Alternative zu den üblichen Verbindungsverfahren, hat ein Forschu…
In der Regel basieren heutige Leitklebstoffe, die mit den verschiedensten elektronischen Bauteilen kontaktiert werden, a…