KAGA FEI Europe und Silicon Line Partnerschaft
Am 14. August 2023 haben Silicon Line und Kaga Fei Europe eine Vertriebsvereinbarung über die Ultra-Low-Power-Komponent…
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Die MIPI Alliance, eine internationale Organisation, die Schnittstellenspezifikationen für mobile und von mobilen Anwen…
Teledyne wird auf der Automation Expo 2023 vom 23. bis 26. August in Mumbai, Indien, seine neuesten Produkte und Bildver…
AXIOMTEK freut sich, das SCM186 vorzustellen - das RISC Embedded SMARC SoM. Dieses Modul verschafft Anwendern einen Vors…
Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies Incorporated, stellt den Entwicklern ab sofort umfangreich…
Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Modu…
Avnet Embedded baut ihr umfangreiches Portfolio an kompakten SMARC™ Produkten weiter aus und präsentiert die skalierbare…
SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Zie…
Teledyne e2v, Bestandteil von Teledyne Technologies [NYSE: TDY], kündigt Optimom 1.5M an, das jüngste Mitglied der Optim…
SECO – ein weltweit führender Anbieter von innovativen Lösungen für das Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intellig…