Canon FPA-3030i6: Neues Halbleiter-Lithografiesystem für kleine Wafer
Canon Inc., Tokyo, gab am 24. September 2024 die Markteinführung des FPA-3030i6 i-linei Steppers bekannt, eines neuen Ha…
Newsrooms
Zusätzliche Bahnkapazitäten durch Digitalisierung
Das digitale Ecosystem von Siemens Mobility, bei dem Daten aus verschiedenen Quellen über APIs integriert werden können,…
ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mi…
TEXA auf der Automechanika 2024
Auf einer beeindruckenden Ausstellungsfläche von über 700 Quadratmetern werden Weltpremieren der technologischen Innovat…
Securosys HSM sichern den Schweizer Zahlungsverkehr für weitere 10 Jahre
Securosys wird von der SIX Interbank Clearing AG, die im Auftrag und unter Aufsicht der Schweizerischen Nationalbank (SN…
SGL Carbon zeigt Stabilität in schwierigem Marktumfeld
Graphite Solutions mit leichtem Umsatzwachstum und positiver Margenentwicklung Process Technology kann gute Vorjahr…
PVA TePla geht Partnerschaft mit Schweizer Anbieter von Lösungen für die Qualitätskontrolle von Industriekristallen ein
Beteiligung von 25 Prozent an dem Schweizer Unternehmen Scientific Visual Stärkung des wichtigen Geschäftsfeldes Siliziu…
Drei Generationen des CAN-Protokolls
Still und leise ist die dritte Generation des seriellen Kommunikationssystem CAN (controller area network) international…
HFA3500TF: 3,5 kW gebündelte Leistung trifft auf maximale Zuverlässigkeit
FORTEC Power erweitert sein Produktportfolio mit der Markteinführung der HFA3500TF-Serie von COSEL – einem schlanken 3-P…
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