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Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt ne…
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EFCO, Hersteller von lüfterlosen Industrie-PCs für Automation und Bildverarbeitung, erweitert sein Zubehör-Portfolio um…
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogr…
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to announce that it is expanding its…
Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Modu…
Avnet Embedded stellt ein umfangreiches Starter Kit für ihre skalierbare SMARC 2.1.1™ Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 vor, d…
Avnet Embedded baut ihr umfangreiches Portfolio an kompakten SMARC™ Produkten weiter aus und präsentiert die skalierbare…
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag ge…
SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Zie…